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貿澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數據中心等領域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產品。Agilex 5系列FPGA和SoC產品可廣泛應用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設備、工業(yè)、測試測量、數據中心、醫(yī)療等應用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產品在FPGA架構中融入了采用AI張量模塊的增強型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
- 關鍵字： 貿澤電子 工業(yè) AI 醫(yī)療 數據中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC
AI 檢測工具為機器人車隊提供安全認證
- Qt 集團宣布推出 Axivion for CUDA，該工具已加入英偉達 Halos AI 系統檢測實驗室，用于機器人與自動駕駛車輛的自動化安全檢測。適用于英偉達 CUDA 的 Qt 集團安全軟件工具該工具依據英偉達規(guī)范與行業(yè)標準，對 GPU/CPU 代碼提供持續(xù)分析，并生成 Halos 審核驗收所需的文檔。Qt 集團表示，該工具還能提前發(fā)現問題，從而減少重新設計、加快產品上市速度，并降低召回風險 —— 召回事件會對企業(yè)造成經濟與聲譽雙重損失。這家芬蘭企業(yè)是英偉達檢測實驗室的最新合作伙伴。該實驗室獲得美國
- 關鍵字： AI 檢測工具 機器人 安全認證? Qt CUDA
阿里瞄準「Token」：成立ATH事業(yè)群，由CEO直接負責
- 3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事業(yè)群，建立以“創(chuàng)造Token、輸送Token、應用Token”為核心目標的新組織，由阿里巴巴CEO吳泳銘直接負責。這是阿里巴巴面向AI Agent時代一次重要組織調整，以Token Hub為核心主線，強化AI業(yè)務戰(zhàn)略協同，全面推進阿里AI戰(zhàn)略落地。阿里已經不再只是把AI當作單一產品線推進，而是試圖圍繞「Token」這一最底層的算力與模型消耗單位，重新組織研發(fā)、平臺、應用和商業(yè)化。ATH整合了通義實驗室、MaaS業(yè)務線、千問事業(yè)部、悟空事
- 關鍵字： 阿里巴巴 Token AI Agent
拆解：三星 Galaxy S25 Ultra
- 三星 Galaxy S25 Ultra 智能手機搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，搭配美光與三星內存。在全球智能手機市場中，三星是最大廠商之一。與蘋果相似，三星覆蓋全球各大市場，并且每年或每半年推出一代旗艦新機。三星 S25 Ultra 是該系列最新機型，擁有更強的內存與運算性能、多達五顆攝像頭，并支持多模態(tài) AI 智能體。該機搭載三星定制版驍龍 8 至尊版移動平臺，可為 Galaxy AI 提供算力，同時優(yōu)化攝像頭成像范圍與控制能力。以下是對三星 Galaxy S25 Ultra 的部分深度拆解內容。產品
- 關鍵字： 三星 Galaxy S25 Ultra 智能手機
HyperLight與聯華電子攜手Jabil 推動TFLN光子技術于資料中心大規(guī)模布建
- HyperLight、聯華電子及其全資子公司聯穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動新一代光學模塊于資料中心的廣泛應用。隨著人工智能運算規(guī)模持續(xù)擴大，光學互連技術必須在提升頻寬的同時，避免成為系統功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
- 關鍵字： AI 光互聯 聯華電子 Jabil HyperLight
Gartner發(fā)布2026年數據和分析重要預測
- 商業(yè)與技術洞察公司Gartner發(fā)布了2026年及未來數據和分析（D&A）重要預測。人工智能（AI）預計將對數據和分析全領域產生影響，包括領導力、治理體系、人才需求、市場動態(tài)、語境需求及非文本模型。Gartner杰出研究副總裁Rita Sallam表示：“數據與AI的發(fā)展速度如此迅猛，每一年都如同邁入科幻小說的新篇章。2026年，人類、機器與組織智能的邊界將不斷模糊。企業(yè)以前所未有的方式依賴數據，AI系統不僅是輔助工具，更是協同工作的‘合作伙伴’。這些預測將為領導者提供一張應對未來機遇與挑戰(zhàn)的藍圖
- 關鍵字： Gartner AI 市場分析報告
邊緣端AI的功耗設計
- 核心要點功耗與散熱成為首要設計考量，而非僅作為優(yōu)化項硬件架構需從零開始設計硬件、軟件、模型協同開發(fā)必不可少邊緣 AI 功耗：核心設計要素邊緣端部署 AI，并非簡單縮小云端方案，也不是對現有微控制器 / 微處理器做小幅擴展，而是硬件、軟件、模型協同開發(fā)的系統性問題。當前絕大多數 AI 研發(fā)資源集中在大型數據中心的訓練環(huán)節(jié)，功耗因總量巨大而備受關注，推動了半導體與 EDA 行業(yè)最前沿的散熱、封裝技術研發(fā)。但在邊緣端 —— 將訓練好的模型轉化為具備實用價值的終端設備 —— 情況截然不同。在邊緣端，功耗依然關鍵，
- 關鍵字： 邊緣端 AI 功耗設計
AI需求推升 上季全球前十大晶圓代工產值季增2.6%
- 根據TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產業(yè)研究，2025年第四季先進制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上12寸產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元。總結2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。 展望2026年，即便上
- 關鍵字： AI 晶圓代工 TrendForce
馬斯克揮刀重組xAI：華人初創(chuàng)骨干集體離場，重金引入Cursor團隊發(fā)力AI編程
- 3月13日，埃隆·馬斯克 (Elon Musk) 旗下的人工智能 (AI) 初創(chuàng)公司xAI，其聯合創(chuàng)始人離職潮仍在持續(xù)。據知情人士透露，戴子航已于本周早些時候離開xAI。他在X平臺個人資料中的xAI認證標識也已消失。與此同時，內部人士稱，張國棟已向同事透露，他計劃在未來幾天內離職。目前，他的X資料上仍保留著xAI的認證標識。在此之前，xAI的多位聯合創(chuàng)始人已相繼出走，包括托比·波倫 (Toby Pohlen)、吉米·巴 (Jimmy Ba，華裔)、吳宇懷和楊格 ，他們均于今年1月以來相繼離職。隨著戴子航
- 關鍵字： AI
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