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3d 晶體管 文章 最新資訊

3D圖形芯片的算法原理是什么樣的?

  • 一、引言3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
  • 關(guān)鍵字: 3D  圖形芯片  算法原理  

要成為模擬電路的設(shè)計(jì)者 必須掌握以下四個(gè)組成部分

  • 模擬電路再怎么說,關(guān)鍵的是多學(xué)多做,做出片子就自然懂得哪些知識(shí)點(diǎn)需要掌握了。這里就主要談?wù)剬W(xué)習(xí)模擬電路要求的四個(gè)知識(shí)部分,要成為模擬電路的設(shè)
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特殊晶體管的檢測(cè)方法

  • 普通達(dá)林頓管內(nèi)部由兩只或多只晶體管的集電極連接在一起復(fù)合而成,其基極b 與發(fā)射極e之間包含多個(gè)發(fā)射結(jié)。檢測(cè)時(shí)可使用萬用表的R×1 kΩ或R×10 kΩ檔
  • 關(guān)鍵字: 普通達(dá)林頓管  晶體管  萬用表  

3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng),基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注

  •   6月26日-28日,基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)?! 』景雽?dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào),獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀眾的眼球?! ∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù)  展會(huì)期間,基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù),該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
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紫光對(duì)3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

  • 在“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)”上,紫光集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)趙偉國(guó)作了“自主可控的中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報(bào)告,介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時(shí)間,紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
  • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  3D  NAND  自主可控  201807  

芯片為什么這么難造 做完這些堪稱神跡

  • 在每個(gè)智能設(shè)備當(dāng)中,芯片起到了至關(guān)重要的作用,不論是PC、智能手機(jī)還是智能可穿戴設(shè)備,CUP作為核心元器件都是必不可少的存在。但就這么一個(gè)小小的玩意,中國(guó)目前卻無法有效地進(jìn)行量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 芯片  晶體管  

成本節(jié)省高達(dá)50%:Stratasys在中國(guó)市場(chǎng)推出全新經(jīng)濟(jì)型材料

  •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱Stratasys)宣布,專門為本地市場(chǎng)推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布,即刻上市。  Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場(chǎng)帶來了高價(jià)值的新選擇,大大降低了專業(yè)3D打印應(yīng)用的門檻。這兩種材料均經(jīng)過優(yōu)化,可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物,可為形狀、匹配度與功能測(cè)試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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費(fèi)恩格爾:全面屏?xí)r代的3D—TOF

  •   談到生物識(shí)別,有兩點(diǎn)不得不談,其中一個(gè)是算法,另一個(gè)便是傳感器。在費(fèi)恩格爾CEO黃昊看來,生物識(shí)別的關(guān)鍵在于算法,算法是提供今天生物識(shí)別行業(yè)的基礎(chǔ)。   細(xì)細(xì)看來,從光學(xué)指紋到電容指紋,從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內(nèi)指紋,這是整個(gè)指紋識(shí)別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識(shí)別在手機(jī)端的應(yīng)用提高到一個(gè)新高度,出現(xiàn)了人臉識(shí)別算法。不變的是,人臉識(shí)別在智能手機(jī)的出現(xiàn),它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對(duì)傳統(tǒng)人臉識(shí)別算法的支撐。   指紋傳感器也被堪稱為生物
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Stratasys加大中國(guó)市場(chǎng)投入

  •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務(wù)中心開業(yè)儀式,以3倍于前的辦公環(huán)境配置,踏上市場(chǎng)開拓的新征程。上海辦公室擴(kuò)建之舉,也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部,覆蓋除日韓之外的整個(gè)亞太市場(chǎng),包括大中華區(qū)、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區(qū)?! tratasys南亞總部暨上海打印服務(wù)中心開業(yè)儀式  Stratasys亞太及日本地區(qū)總裁Omer Krieger表示,“中國(guó)是正
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美光3D NAND技術(shù)發(fā)威 搶占邊緣存儲(chǔ)商機(jī)

  •   美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后,開始拓展旗下產(chǎn)品線廣度,日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成,將推出影像監(jiān)控邊緣儲(chǔ)存解決方案,32GB和64GB版microSD卡搶先問世,預(yù)計(jì)2018年第1季128GB和256GB版會(huì)開始送樣,同年第2季量產(chǎn)。   美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開始量產(chǎn),除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域,也積極推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用,日前推出全系列的影像監(jiān)控邊緣裝置儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合,以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。  
  • 關(guān)鍵字: 美光  3D NAND  

工程師教你如何設(shè)計(jì)一個(gè)“優(yōu)質(zhì)”D類音頻放大器!

  • 工程師教你如何設(shè)計(jì)一個(gè)“優(yōu)質(zhì)”D類音頻放大器!-D類放大器首次提出于1958年,近些年已逐漸流行起來。音頻放大器背景 音頻放大器的目的是以要求的音量和功率水平在發(fā)聲輸出元件上重新產(chǎn)生真實(shí)、高效和低失真的輸入音頻信號(hào)。音頻頻率范圍約為20 Hz~20 kHz。
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人機(jī)界面技術(shù)大盤點(diǎn)

  • 人機(jī)界面技術(shù)大盤點(diǎn)- 人機(jī)界面,真正意義上的人機(jī)交互方式是人將擺脫任何形式的交互界面,輸入信息的方式變得越來越簡(jiǎn)單、隨意、任性,借助于人工智能與大數(shù)據(jù)的融合,能夠非常直觀、直接、全面地捕捉到人的需求,并且協(xié)助處理。
  • 關(guān)鍵字: 人機(jī)交互  NaturalID  3D-Touch  ClearPad3350  

3D Touch技術(shù)及蘋果3D觸屏誕生記

  • 3D Touch技術(shù)及蘋果3D觸屏誕生記-這些年來,蘋果公司(Apple)造出了很多東西,但制作過程基本保持不變:找到某樣又丑又復(fù)雜的東西,把它變得更漂亮更簡(jiǎn)單。
  • 關(guān)鍵字: 3D  Touch  蘋果3D  

LCD驅(qū)動(dòng)工作原理 ,基于51單片機(jī)LCD底層時(shí)序程序該如何編寫?

  • LCD驅(qū)動(dòng)工作原理 ,基于51單片機(jī)LCD底層時(shí)序程序該如何編寫?-高信息密度顯示技術(shù)中首先商品化的是被動(dòng)矩陣顯示技術(shù),它得名于控制液晶單元的開和關(guān)的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)。被動(dòng)矩陣液晶顯示的驅(qū)動(dòng)方式是由垂直與水平方向的電極所構(gòu)成的,且將單獨(dú)的液晶單元夾在彼此垂直的電極中間。因此,任何一組電極的驅(qū)動(dòng)就會(huì)在特定的單元中引起電流通過。
  • 關(guān)鍵字: lcd  單片機(jī)  晶體管  
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3d 晶體管介紹

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