- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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路徑追蹤 3D
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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3D 視覺技術 屏下指紋識別
- 西部數據公司近日宣布已成功開發第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續為行業提供先進的閃存技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、移動設備和人工智能等相關數據呈現指數級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需補數據 3D
- 行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現各項
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3D 傳感技術
- 在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發布了基于Twin BiCS技術的閃存產品，并透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
- 全球半導體行業已經進入存量競爭的時代，受益于5G、物聯網、新能源汽車產業的優勢，中國半導體行業將繼續保持較高增速。根據前瞻產業研究院數據，2022年中國半導體市場規模達到12925億人民幣。在半導體第三次轉移的趨勢和國家的大力支持下，國產半導體公司將在未來10年迎來發展的黃金時期，值得投資者密切關注 國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司10月22日注冊成立，注冊資本2041.5億元，略超此前市場預期的2000億元。根據《關于征集浙江省數字經濟產業投資基金項目的通知》顯示，大基金二期主要聚焦集成電
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- 存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業界最高規格，預計本季提供樣品予客戶。
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3D XPoint 美光 SSD
- 據外媒報道，固態激光雷達技術領先供應商Blickfeld推出了其產品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產品一起，Blickfeld現在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
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- 2019年，諾貝爾化學獎頒發給了研發鋰離子電池的科學家。 好事多磨，眾望所歸。 三位科學家，他們“馴服”了鋰離子，為所有人創造了一個可重復充電“超長待機”的世界。時至今日，鋰離子電池這種輕巧、可充電且功能強大的發明，出現在每個人都熟悉不已的手機、筆記本電腦、電動汽車等幾乎所有電子類產品中。它還可以存儲來自太陽能和風能的巨大能量，從而使無化石燃料社會成為可能。 人人都愛鋰離子電池 現在，于全球范圍內，你都能看到鋰離子電池正在為人類的日常活動提供動力。其中最常見的方式就是為便攜式電子設備供電。 我們
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鋰電池 晶體管 電子
- 網易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
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- 迎?九?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創新發展大會”上，機器視覺產業聯盟主席潘津介紹了中國機器視覺產業聯盟2018年度的企業調查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術趨勢和熱點。 關鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺 1 回顧2018年機器視覺市場 2018年我國機器視覺產業的產值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續增長的，
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- 梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A＋輪融資。
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- 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NV
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芯片 晶體管 FPGA 賽靈思
- 上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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