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芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機解決方案的不斷完善,芯片一個大硬件的廣泛運用,智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動,與其相關的芯片產業(yè)競爭也日趨激烈,各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場,加大投資力度,不斷推出與其相契合的產品,面對這兩個對手對于市場的競爭,芯片巨鱷高通不能坐以待斃,開始回訪智能機中低端市場。 之前看到低端智能機市場的暢銷程度,芯片生產商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品,面對這一現(xiàn)象,作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了,也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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