芯片 文章 最新資訊
去年11月全球芯片銷售額環(huán)比下滑2.4%
- 北京時間1月3日凌晨消息,半導體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)周一發(fā)布報告稱,去年11月份全球芯片銷售額因受泰國洪水和歐元區(qū)主權債務危機的影響而受到破壞。 報告顯示,11月份全球芯片銷售額為251億美元,比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份,全球芯片銷售額比2010年同期增長0.8%。 上個月,英特爾(微博)將其銷售額預期下調了10億美元,原因是擔心泰國洪水將導致PC需求受到影響,因而令其微處理器的需求受損。這場洪水已經(jīng)導致PC和服務
- 關鍵字: 半導體行業(yè)協(xié)會 芯片
半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年,半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革,其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構且具低功耗特性的內存技
- 關鍵字: 半導體 芯片 3D
中芯國際彭進:展望未來,助力中國芯
- 在工業(yè)和信息化部的指導下,由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟南市副市長李寬端,山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱,濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會榮譽理事長王芹生女士,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基
- 關鍵字: 中芯國際 芯片
ADC0809A/D轉換芯片的原理及應用
- ADC0809是帶有8位A/D轉換器、8路多路開關以及微處理機兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉換器,可以和單片機直接接口。(1)ADC0809的內部邏輯結構
由上圖可知,ADC0809由一個8路模擬開關、一個地址鎖存 - 關鍵字: 應用 原理 芯片 轉換 ADC0809A/D
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
熱門主題
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
通訊芯片
外延芯片
存儲器芯片
應用材料.芯片設備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
電能計量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機芯片
NFC芯片
四核芯片
A7芯片
實時時鐘(RTC)芯片
USB2.0芯片
RS485/RS422接口芯片
DVB-H/T芯片
樹莓派
linux
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司






