芯片文章最新資訊

IF228/IF206芯片在CMMB移動通信終端的應(yīng)用

IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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雖LED廠商面臨庫存壓力但LED背光可在3月轉(zhuǎn)強(qiáng)

　　集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達(dá)19.6%。回顧2011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉(zhuǎn)而再提升產(chǎn)品質(zhì)量，做出產(chǎn)品區(qū)隔。LEDinside認(rèn)為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
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A／D轉(zhuǎn)換器AD7262芯片簡介

主要特點(diǎn)　　AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達(dá)1 MS／s。其內(nèi)部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機(jī)控制或各種電極傳感器的運(yùn)算器。其中比較器A和B具有低功耗特點(diǎn)，比
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探討led芯片的分級方法

led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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MST717C顯示驅(qū)動芯片驅(qū)動TFT液晶顯示屏介紹

本文應(yīng)用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅(qū)動芯片驅(qū)動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應(yīng)用簡單等特點(diǎn)。重點(diǎn)講述了MST717C外圍電路的設(shè)計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構(gòu)的開發(fā)，
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Marvell亮相CES 2012展示“互聯(lián)生活方式”解決方案

全球集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費(fèi)者享受到更加便捷的“互聯(lián)生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進(jìn)一步顯示了其在創(chuàng)新芯片設(shè)計和軟件開發(fā)上的前瞻性領(lǐng)先地位，將為制造商提供豐富的平臺，助力他們開發(fā)出新一代互聯(lián)設(shè)備，把消費(fèi)者生活的方方面面“互聯(lián)”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
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Lantiq發(fā)布噪聲消除芯片

　　Lantiq宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串?dāng)_抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標(biāo)準(zhǔn)，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達(dá)到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運(yùn)營商的下一代網(wǎng)絡(luò)需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串?dāng)_抵消能力、可支持至多達(dá)384個端口的擴(kuò)
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大唐想并威盛拓展高階芯片

　　中國重要的電信系統(tǒng)開發(fā)制造商大唐電信，其董事長真才基8日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購?fù)⑹乱耍鸽p方正在努力推動解決技術(shù)上的問題」。　　大唐電信是資產(chǎn)近500億元人民幣的中國大型中央企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括無線移動通信、集成電路設(shè)計與制造、特種通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。大唐電信近年對拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)非常積極，除持續(xù)加碼半導(dǎo)體業(yè)，成為中芯國際的大股東，如今更傳出有意收購臺資半導(dǎo)體廠。
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2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收增長4%

　　美國華爾街分析師預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。　　“我們?nèi)跃S持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇;下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將表現(xiàn)持平、最多至4%，與低于原先預(yù)期的全球GDP成長率一致。　　BarclaysCapital稍早之前預(yù)期，2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)
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芯片市場再起爭端移動設(shè)備成搶手貨

　　時下各種智能化電子產(chǎn)品層出不窮，隨之崛起的芯片市場競爭也日趨白熾化，而作為芯片業(yè)界巨頭的英特爾和高通之前各自占據(jù)自己的領(lǐng)地，由于市場之間沖突并不明顯，但隨著筆記本電腦的飛速發(fā)展，以及智能手機(jī)和平板電腦的迅速躥紅市場，移動設(shè)備市場所蘊(yùn)藏的巨大潛力引來眾多企業(yè)側(cè)目，芯片巨額之間互攻地盤的行為也日趨激烈。　　過去的很長一段時間內(nèi)，英特爾芯片技術(shù)雖然先進(jìn)，但由于其芯片與其它同類型產(chǎn)品相比耗電量非常大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足消費(fèi)者的使用需求，因此英特爾的處理器一直被移動手機(jī)制造商拒之門外;反觀高通，則由于其產(chǎn)品并不能
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基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn)

基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點(diǎn)信息加密發(fā)展到了以芯片級硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系。基于芯片級的硬件解決方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑。可重構(gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
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CPU芯片的封裝技術(shù)介紹

CPU芯片的封裝技術(shù)：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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Celeno在CES展示其亮點(diǎn)：Wi-Fi家庭多媒體芯片

　　Celeno通信在國際消費(fèi)電子展上帶來了這個詞表現(xiàn)在其Wi-Fi芯片和軟件為高清多媒體和家庭娛樂網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。　　CLR260最新的PCIe WLAN芯片，是公司的802.11n產(chǎn)品組合，其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片設(shè)計并發(fā)雙頻和高清視頻流。　　CLR260運(yùn)行在2.4GHz和非擁塞的5GHz頻率渠道。　　該公司還宣布了一些獲獎設(shè)計。Telenor瑞典Inteno ZAP100，Celeno的技術(shù)支持，是正在使用的無線傳輸高達(dá)81080p高清分辨率的視頻流。
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Lantiq宣布首款VDSL2 Vectoring芯片

處于領(lǐng)先地位的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特科技公司(Lantiq)今天宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串?dāng)_抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標(biāo)準(zhǔn)，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達(dá)到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運(yùn)營商的下一代網(wǎng)絡(luò)需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片

無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質(zhì)影音傳輸應(yīng)用而設(shè)計，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內(nèi)置于任何消費(fèi)性電子產(chǎn)品中以提供無線連網(wǎng)功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與產(chǎn)品的布局更為多
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芯片介紹

計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]