芯片文章最新資訊

通用電源管理芯片LTC3675

LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電池電量測量芯片LTC2942

描述　　LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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惠普公布超低能耗服務(wù)器開發(fā)計劃或威脅英特爾

　　北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務(wù)器，此舉可能對英特爾的市場主導(dǎo)地位形成威脅。　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務(wù)器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應(yīng)用于PC和企業(yè)級服務(wù)器。　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務(wù)覆蓋范圍拓展至服務(wù)器等企業(yè)級應(yīng)用市場。目前，英特爾占據(jù)著企
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LED芯片及封裝設(shè)計與生產(chǎn)動態(tài)

LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果。　　該芯片被描述 ...
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芯片熱阻計算及散熱器選擇

目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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USB KEY 產(chǎn)品的解決方案 ESPU0912 芯片

隨著物聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的發(fā)展，軟件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)的安全越來越受到人們的重視。同時電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
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報告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%

　　北京時間11月1日凌晨消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。　　多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。　　今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。　　SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。　　第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。　　SIA總裁Brian
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟疲軟第四季度前景黯淡

　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預(yù)期，同時第四季度的前景也不容樂觀。　　巨額虧損　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
關(guān)鍵字：臺積電芯片

經(jīng)濟環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)

　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預(yù)期，同時第四季度的前景也不容樂觀。　　巨額虧損　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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耗盡型工藝實現(xiàn)鋰電池充電保護芯片的設(shè)計

引言　　便攜式電子產(chǎn)品正向輕量化、超小型化發(fā)展，為此鋰離子電池得到廣泛應(yīng)用，比較常見的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池，還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。鋰離子電池以能量高、壽命長、無記憶性、無污
關(guān)鍵字：保護芯片設(shè)計充電鋰電池工藝實現(xiàn) 耗盡

意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。　　公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務(wù)結(jié)果時表示：“當(dāng)進入第三季度時，我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準備，其中包括我們與一個大客戶的業(yè)務(wù)遠遠低于預(yù)期和正在發(fā)生的庫存調(diào)整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響，第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我們上個季度業(yè)務(wù)前景預(yù)測。受到宏觀經(jīng)濟發(fā)展不確定因素的影響，我們注意到第三
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TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。
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松下日本5家芯片廠將減產(chǎn) 外包比例提高至40%

　　據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日報》(Nikkei business daily)周日報道，電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)量，預(yù)計松下將裁員1000人左右。　　報道稱，松下的五家國內(nèi)芯片制造廠都將減產(chǎn)，其中包括生產(chǎn)高新產(chǎn)品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。　　松下有意將更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)工作外包給臺積電等臺灣企業(yè)。目前松下的外包產(chǎn)品比例為10%，松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。　　松下則未就此報道立即置評。　　周四，國外媒體報道松下將減少液晶面板
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LED芯片壽命試驗

1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限...
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led芯片是什么做的,led芯片作用

LED芯片是什么做的？芯片的主要材料是單晶硅.LED芯片作用？芯片主要是把電轉(zhuǎn)化光的核心的東西,本公司LED核心...
關(guān)鍵字： led 芯片作用

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]