芯片文章最新資訊

ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預(yù)處理自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需的傳感器數(shù)據(jù)。該設(shè)計(jì)面向下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動(dòng)駕駛平臺(tái)，相比傳統(tǒng)的單片式 SoC 架構(gòu)，在效率與靈活性上均有提升。對(duì)于關(guān)注車載計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)的工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，該方案標(biāo)志著行業(yè)正轉(zhuǎn)向模塊化小芯片（Chiplet）架構(gòu)
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AWS將把Cerebras晶圓級(jí)WSE?3芯片引入云平臺(tái)

亞馬遜云科技（AWS）將向客戶開放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE?3 人工智能芯片。兩家公司今日宣布了這一合作計(jì)劃，這是一項(xiàng)多年戰(zhàn)略合作的一部分，雙方還將為 AI 推理工作負(fù)載共同打造解耦架構(gòu)（disaggregated architecture），預(yù)計(jì)可將 AI 模型生成輸出的速度提升5 倍。Cerebras 的 WSE?3 芯片集成90 萬(wàn)個(gè)計(jì)算核心與44GB 片上 SRAM，該處理器以水冷整機(jī)設(shè)備 CS?3 的形式交付。這套系統(tǒng)大小近似迷你冰箱，將一顆 WSE?3 與外置內(nèi)存
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印度擬設(shè)立超百億美元新基金加碼支持本土芯片制造產(chǎn)業(yè)

【環(huán)球網(wǎng)財(cái)經(jīng)綜合報(bào)道】據(jù)彭博社等外媒報(bào)道，印度計(jì)劃推出規(guī)模超1萬(wàn)億盧比（約合108億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新基金，以補(bǔ)貼形式支持芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備與供應(yīng)鏈建設(shè)，加快推進(jìn)本土芯片自主化進(jìn)程。據(jù)知情人士透露，該基金預(yù)計(jì)在兩到三個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)，相關(guān)方案仍在討論中，內(nèi)容可能調(diào)整。新激勵(lì)措施將與印度聯(lián)邦政府現(xiàn)有智能手機(jī)及零部件補(bǔ)貼政策相結(jié)合，協(xié)同推動(dòng)本土制造業(yè)發(fā)展與出口增長(zhǎng)。截至發(fā)稿，負(fù)責(zé)該基金的印度科技部未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。當(dāng)前印度芯片產(chǎn)業(yè)仍處于初期階段，大型項(xiàng)目數(shù)量有限。在全球各國(guó)加大芯片產(chǎn)業(yè)支持、強(qiáng)化供應(yīng)鏈自主的背景下，
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聯(lián)發(fā)科打造芯片、AI模型到系統(tǒng)整合的全面邊緣AI生態(tài)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)深化邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)布局，在全球嵌入式技術(shù)盛會(huì)Embedded World 2026宣布，擴(kuò)大全球生態(tài)系合作版圖，不僅攜手AI龍頭英偉達(dá)（NVIDIA），亦納入AI軟硬整合業(yè)者擷發(fā)科，另外，研華、仁寶、微星等臺(tái)廠作為硬體供應(yīng)商，共同打造從晶片、AI模型到系統(tǒng)整合的完整技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)AI從云端走向邊緣端與實(shí)體世界。領(lǐng)先業(yè)界以臺(tái)積電3納米制程打造AIoT平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)助理副總裁Sameer Sharma指出，隨著AI發(fā)展從傳統(tǒng)AI、生成式AI逐步邁向Agentic AI與Physic
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芯擎科技高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”

簡(jiǎn)介“星辰一號(hào)”全面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、ISP處理能力，以及NPU、本地存儲(chǔ)容量等關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越了國(guó)際先進(jìn)主流產(chǎn)品。該芯片采用7nm車規(guī)工藝,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛算力更加強(qiáng)勁：CPU算力達(dá)250 KDMIPS，NPU算力高達(dá)512 TOPS，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求。產(chǎn)品介
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為數(shù)據(jù)中心供電：需要有效的門級(jí)供電策略

如今的數(shù)據(jù)中心在運(yùn)行大語(yǔ)言模型及其他計(jì)算密集型人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用時(shí)，對(duì)電力的需求正變得極為巨大。圖 1 展示了 2010 年以來(lái)服務(wù)器機(jī)架功耗需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)，并預(yù)測(cè)到 2028 年。1. 2010年至2020年間相對(duì)穩(wěn)定，機(jī)架級(jí)功率需求隨后爆炸式增長(zhǎng)。盡管在這一時(shí)期的前十年間功耗需求相對(duì)穩(wěn)定，但自 2020 年起出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。因此，IT 服務(wù)器機(jī)架正在不斷演進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)從公用電網(wǎng)到半導(dǎo)體芯片門級(jí)的高效電力傳輸。機(jī)架式服務(wù)器代際演進(jìn)圖 2 展示了第一代數(shù)據(jù)中心配電架構(gòu)。這種方案自 19
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AI夢(mèng)遇亂流？韓國(guó)示警：中東戰(zhàn)火恐掀芯片供應(yīng)鏈危機(jī)

中東地緣政治沖突持續(xù)升溫，正逐漸對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)新的不確定性。韓國(guó)作為全球最重要的記憶體晶片生產(chǎn)基地之一，已率先對(duì)潛在沖擊提出警告。韓國(guó)執(zhí)政黨共同民主黨議員金永培在與三星電子、SK海力士以及產(chǎn)業(yè)團(tuán)體會(huì)面后表示，若中東沖突持續(xù)擴(kuò)大，不僅可能干擾半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵材料供應(yīng)，也可能推升能源與物流成本，進(jìn)而影響芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。韓國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要樞紐。資料顯示，韓國(guó)生產(chǎn)全球約三分之二的記憶體晶片，DRAM產(chǎn)量更占全球近75%。在人工智能需求快速升溫的背景下，任何供應(yīng)鏈變化都可能對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)
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負(fù)責(zé)任的人工智能迫在眉睫，而一切始于芯片層面

隨著人工智能（AI）更深地融入日常生活，關(guān)于 “負(fù)責(zé)任 AI” 重要性的討論也在不斷深化。這些討論大多聚焦于軟件本身及其管理方式，包括推動(dòng)模型透明化、數(shù)據(jù)治理和減少偏見(jiàn)。這些固然必要，卻遺漏了負(fù)責(zé)任 AI 發(fā)展中一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。我們不應(yīng)只分析云端或政策層面，如今越來(lái)越明確的是，是時(shí)候圍繞硬件本身展開討論了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影響著 AI 運(yùn)行及其與世界交互的方方面面，包括架構(gòu)、基礎(chǔ)設(shè)施、能耗和數(shù)據(jù)流。隨著能源成本上漲，全球都在努力應(yīng)對(duì)支撐 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)中心可能帶來(lái)的環(huán)境影響，從底層開發(fā)兼
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氧化銦芯片為何備受關(guān)注？

低漏電特性使其在存儲(chǔ)應(yīng)用中極具潛力，尤其適用于無(wú)電容增益單元設(shè)計(jì)；支持低溫工藝大面積沉積，這一特性對(duì)后端工藝（BEOL）集成極具吸引力；豐富的成分選擇為設(shè)計(jì)人員提供了多樣化方案，可按需實(shí)現(xiàn)特定性能 —— 氧化銦錫（ITO）、氧化銦（In?O?）、氧化銦鎵（IGO）、氧化銦鎵鋅（IGZO）乃至氧化銦鎵鋅錫（IGZTO），均在部分應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出良好前景。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)單片三維集成技術(shù)的重視程度不斷提升，銦基氧化物半導(dǎo)體正吸引越來(lái)越多的關(guān)注。多樣化的材料選擇，讓設(shè)計(jì)人員可通過(guò)調(diào)整成分，平衡閾值電壓（V?）與
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阿斯麥ASML公布EUV光源技術(shù)突破，2030年芯片產(chǎn)能或提升50%

2 月 23 日消息，據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，阿斯麥（ASML）的研究人員表示，他們已找到提升關(guān)鍵芯片制造設(shè)備光源功率的方法，到 2030 年可將芯片產(chǎn)量提高多達(dá) 50%。阿斯麥極紫外（EUV）光源首席技術(shù)官邁克爾?珀維斯（Michael Purvis）在接受采訪時(shí)表示：“這不是花拳繡腿，也不是那種只能在極短時(shí)間內(nèi)演示可行的東西，這是一個(gè)能在客戶實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境的所有相同要求下，穩(wěn)定輸出 1000 瓦功率的系統(tǒng)。”報(bào)道稱，隨著周一公布的這一技術(shù)進(jìn)步，阿斯麥旨在通過(guò)改進(jìn)光刻機(jī)中技術(shù)難度最高的部分，進(jìn)一步拉開與所有潛在
關(guān)鍵字：阿斯麥 ASML EUV 光源技術(shù) 芯片產(chǎn)能

僅1納米、功耗最低！我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)取得下一代芯片關(guān)鍵進(jìn)展

2月24日消息，近日，北京大學(xué)電子學(xué)院研究員透露，其團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地制備出了迄今為止尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管，相關(guān)研究成果已在線發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》上，該成果有望為AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撐。據(jù)介紹，當(dāng)前AI算力普遍面臨"內(nèi)存墻"問(wèn)題。在計(jì)算過(guò)程中，數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與運(yùn)算處于不同區(qū)域，"隔墻"調(diào)用數(shù)據(jù)的方式嚴(yán)重制約了AI芯片性能的提升。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體邏輯晶體管不同，鐵電晶體管（FeFET）同時(shí)具備存儲(chǔ)和計(jì)算能力。其"存算一體"的特性更符合
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俄羅斯押注130納米芯片：本土光刻技術(shù)能否彌補(bǔ)技術(shù)鴻溝？

在制裁壓力下，俄羅斯正加緊推進(jìn)，力爭(zhēng)在今年年底前掌握本土 130 納米芯片光刻技術(shù)，這是其重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一步。這一舉措也凸顯出，成熟制程節(jié)點(diǎn)仍能為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和工業(yè)系統(tǒng)提供算力支撐，同時(shí)為未來(lái)的技術(shù)自主奠定基礎(chǔ)。俄羅斯第一副總理丹尼斯?曼圖羅夫在一場(chǎng)地區(qū)工作報(bào)告與規(guī)劃論壇的全體會(huì)議上宣布，俄羅斯定下了一項(xiàng)宏大的技術(shù)目標(biāo)：到今年年底，掌握可量產(chǎn) 130 納米制程微芯片的本土光刻系統(tǒng)。他著重強(qiáng)調(diào)了該計(jì)劃的政治意義，并表示掌握這項(xiàng)技術(shù)不僅是工業(yè)發(fā)展目標(biāo)，更是戰(zhàn)略剛需 —— 俄羅斯正持續(xù)發(fā)力鞏固微電子
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半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長(zhǎng)26.1%。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數(shù)據(jù)清晰地揭示了需求增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的領(lǐng)域——無(wú)論是從產(chǎn)品類別還是區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看。同時(shí)，這些數(shù)據(jù)也有助于將歐洲相對(duì)溫和的增長(zhǎng)置于全球市場(chǎng)迅猛擴(kuò)張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲(chǔ)器主導(dǎo)全球增長(zhǎng)根據(jù)公告，2025年推動(dòng)全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿?lái)自邏輯器件和MOS存儲(chǔ)器。邏輯芯
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上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達(dá)60億元，助力中國(guó)芯片自主進(jìn)程加速

中國(guó)推動(dòng)芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡(jiǎn)稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊(cè)資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達(dá)到60億元人民幣，增幅超過(guò)11倍，旨在為上海本地半導(dǎo)體企業(yè)提供更強(qiáng)勁的資金支持。報(bào)道稱，該基金此次引入了兩名新股東：上海國(guó)有資本投資牽頭設(shè)立的集成電路私募股權(quán)投資基金，出資45億元；由浦東新區(qū)政府支持的浦東創(chuàng)投（Pudong Venture Capital），出資5億元。報(bào)道還指出，該基金未來(lái)仍有進(jìn)一步擴(kuò)大的空間——其第一期
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字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在AI相關(guān)采購(gòu)上投入超1600億元幣，其中超過(guò)一半資金用于采購(gòu)英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)，而目前全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正處于存儲(chǔ)芯片供應(yīng)極度短缺的時(shí)期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務(wù)設(shè)計(jì)，今年計(jì)劃至少生產(chǎn)10萬(wàn)顆，產(chǎn)量最終可能增加至最高35萬(wàn)顆。芯片項(xiàng)目代號(hào)SeedChip，是字節(jié)跳動(dòng)全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]