特朗普已批準向中國銷售H200，但這一安排引發了擔憂。據《華爾街日報》報道，出口的芯片必須在運輸前經過美國特別的安全審查。因此，主要在臺灣制造的H200芯片將先送往美國進行國家安全篩查，然后再轉交給中國。報道補充說，這種不尋常的運輸方式引發了關于其是否與美國政府要求獲得25%銷售份額有關的討論。正如報告引用消息來源指出的，由于憲法禁止出口稅，官員們必須謹慎設計這一安排，以避免被歸類為出口稅，而芯片通過美國則允許政府將25%的稅收歸類為進口關稅而非出口稅。對25%征收責任的不確定性《經濟日報》指出，誰將承擔
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中國的人工智能芯片IPO熱潮正在加速，MetaX也逐漸成為焦點。據《南華早報》報道，總部位于上海的MetaX集成電路已成為中國股市中最新的佼佼者，在上市前吸引了比同為芯片制造商Moore Threads更多的散戶投資者關注。報告指出，MetaX通過其在線訂閱吸引了517萬散戶投資者，最終配額率為0.033%，這是周一的一份文件。與此同時，Moore Threads在周五首發前吸引了482萬散戶投資者，最終配額率為0.036%，這意味著MetaX的零售配股率甚至更低。正如報告所解釋的，在星市中，機構投資者獲
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中國通過深度整合實現技術自主的進程遭遇了意外的停滯。據《南華早報》報道，超級計算機制造商Sugon與芯片設計師Hygon取消了一宗期待已久、討論數月的大型合并。報告指出，這兩家上海上市公司表示結束合并談判是因為自交易最初構思以來市場環境發生了重大變化，執行如此重大重組的條件尚未成熟。報告指出，取消的合并削弱了外界對Sugon與Hygon將形成涵蓋先進處理器和高性能服務器的大型國內生態系統的預期。報告還指出，該擬議交易于五月底首次公布，預計估值為1160億元人民幣（約合164億美元），根據六月的公司文件。盡
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SkyWater制造的原型機展現了密集的垂直內存邏輯集成，并可測量和模擬AI加速。一個合作研究團隊展示了據稱這是美國商業代工廠制造的首款單片三維集成電路，報告其性能優于傳統平面芯片設計。該原型由斯坦福大學、卡內基梅隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師開發，并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內存和邏輯直接疊加在一個連續的過程中，區別于傳統的二維布局。研究人員沒有將多個成品芯片組裝成一個封裝，而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構建每一層器件，設計成不損壞底層電路，形成密集的
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在美國商務部長 Howard Lutnick 表示，是否將英偉達H200芯片出口到中國的決定權交由總統 Donald Trump 決定，特朗普表示，他的政府已同意允許英偉達向中國及某些國家的獲批客戶出口其H200 AI加速器，條件是維護國家安全。英偉達股價收盤時上漲1.6%，開盤價為182.64美元，收于185.55美元。公告于當地時間下午4：59發布后，股東盤股飆升，目前價格略低于190美元（MarketWatch）。該信息還暗示類似條款可能適用于AMD、英特爾等，而Blackwell和Rubin級芯片
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美國正加強對人工智能相關技術的控制，立法者推動阻止中國獲取先進的美國人工智能能力。據《金融時報》報道，一項新提出的兩黨法案將禁止英偉達向中國供應高端H200和Blackwell處理器。彭博社指出，這項名為《安全且可行出口（SAFE）芯片法案》的措施將要求商務部至少停止向中國和俄羅斯等對手出口芯片銷售許可，期限至少為30個月。彭博社還報道，該法案將適用于任何性能超過已批準出口芯片性能的處理器，涵蓋AMD和谷歌的產品。路透社指出，該法案由共和黨參議員皮特·里基茨和民主黨克里斯·庫恩斯提出，標志著特朗普黨內成員
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盡管美國實行出口管制，中國仍急于推進其人工智能芯片能力，互聯網巨頭百度的人工智能芯片子公司昆侖鑫正重新受到關注，尤其是在關于可能上市的傳聞中。據《經濟日報》報道，百度的人工智能芯片子公司最近被報道計劃在香港上市。不過，百度于7日發布聲明，澄清正在評估擬議中的分拆公司并列入昆侖鑫，但尚未做出最終決定。盡管百度澄清首次公開募股尚未最終確定，崑崙鑫的估值勢頭依然強勁。路透社引述消息人士稱，該公司在過去六個月內完成了一輪新融資，從中國移動基金及其他私人投資者籌集了超過20億元人民幣。報告補充稱，本輪融資估價約為2
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ABLIC 推出了 一種用于汽車攝像頭的電源管理芯片，該芯片集成了三條電源軌，并針對空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個 DC-DC 轉換器和一個 LDO 組合在一個緊湊的封裝中，專為高達 16 V 輸入系統而設計。該設備可能為減少相機模塊的足跡提供了一條途徑，同時隨著駕駛員輔助和環視設計的相機數量的增加，保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC，在HSNT-8（2030）封裝中集
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歐盟委員會一直在就下一階段的歐盟芯片法案進行磋商，以支持整個地區的半導體生態系統。從德國的ZVEI到瑞典半導體和半歐洲的各個行業團體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻，強調了第一法案中的關鍵差距和高度官僚化的過程，這減緩了實施速度。例如，最初的《芯片法》設立了處理器和半導體技術聯盟，該聯盟花了兩年多的時間才舉行了第一次會議，成員包括技能、供應鏈、PFAS和汽車工作組。聯盟于3月首次舉行會議，第二次會議于2025年11月舉行，專門討論該法的修訂。盡管如此，根據第一部法案的規定，到 2030 年預計將進行
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在美國出口限制日益嚴格的背景下，中國正轉向創新的芯片架構以增強計算能力。據《南華早報》報道，這一策略——將成熟節點芯片與新穎系統設計結合——旨在縮小與英偉達的性能差距。《南華早報》援引中國半導體工業協會副會長魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結合高性能內存和先進計算架構，可能接近英偉達4納米AI訓練處理器的能力。他進一步強調，他提出的框架建立在“完全本土的供應鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內存計算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報告補充說，近內存計算使處理器更靠近內
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芯片組模型已被早期采用者驗證。成功開發領先節點芯片的大型公司，將多個芯片集成到系統中，使得整個硅周期在內部進行。但行業長期目標——打造一個自由開放的芯片組市場，讓任何規模的公司都能享受多芯片組系統帶來的收益和規模經濟——還需要時間。開放計算項目基金會（OCP）基金會和JEDEC在這方面取得了顯著進展，使系統集成（SiP）的設計、組裝、測試和驗證方法更加精簡。其中包括：現已上市的組裝、材料、基底和測試設計套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式，OCP芯片組市場，一個獨立芯片組、新標準化、工具和最
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鑒于谷歌TPU這個話題極為重要，我們發布了一篇全面的深度分析，不僅是技術概述，還包括對谷歌TPU的戰略和財務報道。
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“給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當全世界都在盯著Robotaxi何時上路，或是星艦何時能征服火星時，埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進一項鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個全棧半導體帝國。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應鏈短缺和代工巨頭產能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構建一個全棧半導體制造生態系統，從最基礎的 PCB 印制電路板，
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更多客戶、更多設備、更多技術和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進。雖然摩爾定律仍在運作，定制化正迅速成為推動數據基礎設施變革、創新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設計師正在擁抱這一趨勢，如果你想了解定制技術的前沿，最值得研究的芯片是數據中心的計算設備，即驅動AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計算設備將占550億美元的收入，占市場的25%。為該細分市場開發的技術將滲透到其他細分市場。以下是Marvell的三項最新創新：多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實現性能和功耗提升
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最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據《商業時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關注范圍。臺積電芯片潛在戰略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展。《商業時報》指出，英特爾擁有一個關鍵優勢：在美國本土擁有
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芯片 介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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