ZF 與 SiliconAuto 發布了一款全新芯片架構，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實時 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預處理自動駕駛系統所需的傳感器數據。該設計面向下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統的單片式 SoC 架構，在效率與靈活性上均有提升。對于關注車載計算發展趨勢的工程師與系統設計者而言，該方案標志著行業正轉向模塊化小芯片（Chiplet）架構
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ZF SiliconAuto SoC ADAS 自動駕駛 芯片
亞馬遜云科技（AWS）將向客戶開放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE?3 人工智能芯片。兩家公司今日宣布了這一合作計劃，這是一項多年戰略合作的一部分，雙方還將為 AI 推理工作負載共同打造解耦架構（disaggregated architecture），預計可將 AI 模型生成輸出的速度提升5 倍。Cerebras 的 WSE?3 芯片集成90 萬個計算核心與44GB 片上 SRAM，該處理器以水冷整機設備 CS?3 的形式交付。這套系統大小近似迷你冰箱，將一顆 WSE?3 與外置內存
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AWS Cerebras 晶圓級 WSE?3 芯片 云平臺
【環球網財經綜合報道】據彭博社等外媒報道，印度計劃推出規模超1萬億盧比（約合108億美元）的半導體產業新基金，以補貼形式支持芯片設計、制造設備與供應鏈建設，加快推進本土芯片自主化進程。據知情人士透露，該基金預計在兩到三個月內啟動，相關方案仍在討論中，內容可能調整。新激勵措施將與印度聯邦政府現有智能手機及零部件補貼政策相結合，協同推動本土制造業發展與出口增長。截至發稿，負責該基金的印度科技部未回應置評請求。當前印度芯片產業仍處于初期階段，大型項目數量有限。在全球各國加大芯片產業支持、強化供應鏈自主的背景下，
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芯片
IC設計大廠聯發科持續深化邊緣AI與物聯網布局，在全球嵌入式技術盛會Embedded World 2026宣布，擴大全球生態系合作版圖，不僅攜手AI龍頭英偉達（NVIDIA），亦納入AI軟硬整合業者擷發科，另外，研華、仁寶、微星等臺廠作為硬體供應商，共同打造從晶片、AI模型到系統整合的完整技術平臺，推動AI從云端走向邊緣端與實體世界。領先業界以臺積電3納米制程打造AIoT平臺，聯發科物聯網助理副總裁Sameer Sharma指出，隨著AI發展從傳統AI、生成式AI逐步邁向Agentic AI與Physic
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聯發科 芯片 AI模型 系統整合 邊緣AI
簡介“星辰一號”全面對標目前國際最先進的智駕產品，并在CPU性能、ISP處理能力，以及NPU、本地存儲容量等關鍵指標上全面超越了國際先進主流產品。該芯片采用7nm車規工藝,符合AEC-Q100標準，多核異構架構讓智能駕駛算力更加強勁：CPU算力達250 KDMIPS，NPU算力高達512 TOPS，通過多芯片協同可實現最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。 產品介
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芯擎科技 星辰一號 輔助駕駛 芯片
如今的數據中心在運行大語言模型及其他計算密集型人工智能（AI）與機器學習（ML）應用時，對電力的需求正變得極為巨大。圖 1 展示了 2010 年以來服務器機架功耗需求的增長趨勢，并預測到 2028 年。1. 2010年至2020年間相對穩定，機架級功率需求隨后爆炸式增長。盡管在這一時期的前十年間功耗需求相對穩定，但自 2020 年起出現了爆發式增長。因此，IT 服務器機架正在不斷演進，以實現從公用電網到半導體芯片門級的高效電力傳輸。機架式服務器代際演進圖 2 展示了第一代數據中心配電架構。這種方案自 19
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中東地緣政治沖突持續升溫，正逐漸對全球半導體供應鏈帶來新的不確定性。 韓國作為全球最重要的記憶體晶片生產基地之一，已率先對潛在沖擊提出警告。韓國執政黨共同民主黨議員金永培在與三星電子、SK海力士以及產業團體會面后表示，若中東沖突持續擴大，不僅可能干擾半導體生產所需的關鍵材料供應，也可能推升能源與物流成本，進而影響芯片產業的競爭力。韓國是全球半導體產業的重要樞紐。 資料顯示，韓國生產全球約三分之二的記憶體晶片，DRAM產量更占全球近75%。 在人工智能需求快速升溫的背景下，任何供應鏈變化都可能對全球科技產業
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隨著人工智能（AI）更深地融入日常生活，關于 “負責任 AI” 重要性的討論也在不斷深化。這些討論大多聚焦于軟件本身及其管理方式，包括推動模型透明化、數據治理和減少偏見。這些固然必要，卻遺漏了負責任 AI 發展中一個關鍵領域。我們不應只分析云端或政策層面，如今越來越明確的是，是時候圍繞硬件本身展開討論了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影響著 AI 運行及其與世界交互的方方面面，包括架構、基礎設施、能耗和數據流。隨著能源成本上漲，全球都在努力應對支撐 AI 基礎設施的數據中心可能帶來的環境影響，從底層開發兼
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低漏電特性使其在存儲應用中極具潛力，尤其適用于無電容增益單元設計；支持低溫工藝大面積沉積，這一特性對后端工藝（BEOL）集成極具吸引力；豐富的成分選擇為設計人員提供了多樣化方案，可按需實現特定性能 —— 氧化銦錫（ITO）、氧化銦（In?O?）、氧化銦鎵（IGO）、氧化銦鎵鋅（IGZO）乃至氧化銦鎵鋅錫（IGZTO），均在部分應用場景中展現出良好前景。隨著半導體行業對單片三維集成技術的重視程度不斷提升，銦基氧化物半導體正吸引越來越多的關注。多樣化的材料選擇，讓設計人員可通過調整成分，平衡閾值電壓（V?）與
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2 月 23 日消息，據路透社今日報道，阿斯麥（ASML）的研究人員表示，他們已找到提升關鍵芯片制造設備光源功率的方法，到 2030 年可將芯片產量提高多達 50%。阿斯麥極紫外（EUV）光源首席技術官邁克爾?珀維斯（Michael Purvis）在接受采訪時表示：“這不是花拳繡腿，也不是那種只能在極短時間內演示可行的東西，這是一個能在客戶實際生產環境的所有相同要求下，穩定輸出 1000 瓦功率的系統。”報道稱，隨著周一公布的這一技術進步，阿斯麥旨在通過改進光刻機中技術難度最高的部分，進一步拉開與所有潛在
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2月24日消息，近日，北京大學電子學院研究員透露，其團隊創造性地制備出了迄今為止尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管，相關研究成果已在線發表于《科學·進展》上，該成果有望為AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撐。據介紹，當前AI算力普遍面臨"內存墻"問題。在計算過程中，數據的存儲與運算處于不同區域，"隔墻"調用數據的方式嚴重制約了AI芯片性能的提升。與傳統半導體邏輯晶體管不同，鐵電晶體管（FeFET）同時具備存儲和計算能力。其"存算一體"的特性更符合
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在制裁壓力下，俄羅斯正加緊推進，力爭在今年年底前掌握本土 130 納米芯片光刻技術，這是其重建半導體產業的關鍵一步。這一舉措也凸顯出，成熟制程節點仍能為關鍵基礎設施、國防和工業系統提供算力支撐，同時為未來的技術自主奠定基礎。俄羅斯第一副總理丹尼斯?曼圖羅夫在一場地區工作報告與規劃論壇的全體會議上宣布，俄羅斯定下了一項宏大的技術目標：到今年年底，掌握可量產 130 納米制程微芯片的本土光刻系統。他著重強調了該計劃的政治意義，并表示掌握這項技術不僅是工業發展目標，更是戰略剛需 —— 俄羅斯正持續發力鞏固微電子
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2025年，全球半導體銷售額創下歷史新高，凸顯了該行業復蘇的規模與速度。據歐洲半導體行業協會（ESIA）數據顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數據清晰地揭示了需求增長最為強勁的領域——無論是從產品類別還是區域表現來看。同時，這些數據也有助于將歐洲相對溫和的增長置于全球市場迅猛擴張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲器主導全球增長根據公告，2025年推動全球半導體增長的最主要動力來自邏輯器件和MOS存儲器。邏輯芯
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中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據《南華早報》報道，上海集成電路產業投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規模達到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨在為上海本地半導體企業提供更強勁的資金支持。報道稱，該基金此次引入了兩名新股東：上海國有資本投資牽頭設立的集成電路私募股權投資基金，出資45億元；由浦東新區政府支持的浦東創投（Pudong Venture Capital），出資5億元。報道還指出，該基金未來仍有進一步擴大的空間——其第一期
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據路透社報道，字節跳動正研發一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節跳動今年計劃在AI相關采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內容還包括獲得存儲芯片的供應，而目前全球AI基礎設施建設正處于存儲芯片供應極度短缺的時期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節跳動計劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務設計，今年計劃至少生產10萬顆，產量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項目代號SeedChip，是字節跳動全面加碼AI研發的整體戰略
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字節 AI 芯片
芯片 介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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