我國政府對于集成電路產業的發展給予了諸多支持，力圖將集成電路產業打造成具有核心技術競爭力的新的產業爆發點。
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集成電路 晶圓
半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過形成具有電子性質的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備 和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場，美國應用材料公司是最大企業。在日本企業中，東京電子等從事成膜設備業務，佳能和尼康涉足曝光設備等業務。
半導體制造設備的行業團體SEMI預測稱，2016年全球市場規模將達到369億美元。按市場來看，中國大陸地區將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長，規模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的中
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半導體 晶圓
全球三大上市Foundry公司簡單財務數據對比(因為Global Foundries沒上市，暫不分析)。小圖大啟示：
1：臺積電在代工領域的優勢實在太過明顯，可以說在所有的產業環節---Foundry、設計、封裝和IDM中，臺積電一家獨大的優勢最明顯。無論銷售額、市值，甚至市盈率，都是碾壓競爭對手的存在;
2：中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二，雖然與第一的差距非常遙遠，但在全球競爭的行業中能夠排名第二，也可喜可賀。
3：或者是美股原因，或者
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晶圓 臺積電
社會高度關注政客民意調查的“死亡交叉”，卻少有人注意到另一個死亡交叉的出現，臺灣IC設計產業的營收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢，近日傳出有意“默許”業者轉經第三地赴大陸投資。
臺IC設計產值 被陸超越
IC設計繞過審查登陸 蔡默許不管
我們認為，政府這種思維與作法只能以“一錯再錯”名之，先錯估產業發展趨勢與需求，強硬阻擋兩岸IC設計產業合作，確定情勢不利后，竟不肯“開大門，走大道”，
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IC 晶圓
近幾年來，全球最大的半導體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續衰退的影響下，業績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統芯片市場，專注于策略性創新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉進新的市場。
8月16日，于英特爾開發者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構的移動訊系統芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英
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英特爾 晶圓
聯華電子今(30日)宣佈，獲天下雜志頒發「2016年天下企業公民獎」大型企業組第四名殊榮，典禮系于今日下午假香格里拉臺北遠東國際大飯店舉行，由天下雜志企業公民獎評審長林信義致詞與頒獎，聯華電子執行長顏博文出席領獎并致詞。聯華電子在公司治理、企業承諾、社會參與、環境保護四大面向的持續投入，連續五年獲得前十名的肯定，近兩年更連續兩年獲得第四名的殊榮，足見聯華電子在企業社會責任上的重視與實踐。
聯華電子除了做為值得信賴的晶圓專工公司及綠色產品領航者之外，同時也秉持著『以人為本、與環境共生、與社會共榮』
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聯華電子 晶圓
隨著教育結構改變，晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展，據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示，兩公司員工學歷結構大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達39.4%，學士居次，占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達47.
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晶圓 臺積電
隨著教育結構改變，晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展，據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示，兩公司員工學歷結構大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達39.4%，學士居次，占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達47.
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半導體 晶圓
英特爾這個敵人對臺積電而言，絕非韓國三星等級，其他半導體廠更是無法相提并論，兩強正面交鋒，必然會有場硬仗要打。
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晶圓 英特爾
物聯網改變的不只是消費者的生活，對產業而言，更是一場典范轉移，物聯網掀起的變革，從晶圓代工也可見端倪。
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物聯網 晶圓
調研機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創新高。
受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業的表現倒是優于產業現況。
IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優于去年，表現也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
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晶圓 中芯國際
IC Insights發布8月最新報告顯示，全球純晶圓代工業者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高，較全球IC市場 9%的增長率高出8個百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預估2016年有望會出現較大幅度成長，達到8.9%，大大超過全球IC市場的增長速度 (2016年預計下滑2個百分比)。
在 全球前十大純晶圓代工廠中，將占據全部純晶圓代工市場份額的95%。2016 年以來，四大純晶圓代工廠
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中芯國際 晶圓
大陸國務院設立國家集成電路產業投資基金后，加大對IC產業支持力度將成為大陸中央政府政策方向，這也讓部分地方政府相繼投入打造 IC產業鏈或IC產業聚落的行列。
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半導體 晶圓
調研機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創新高。
受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業的表現倒是優于產業現況。
IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優于去年，表現也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
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中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進口大量石油，但很多人不知道的是國內芯片進口價值早已經超過石油，在2014及2015年的統計中芯片進口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產化，2020年國內芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%。
中國已經是全球最重要的芯片市場之一，每年生產10多億部智能手機、3.5億臺PC以及數億臺各種家電，論數量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進口，技術專利大都掌握在國
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芯片 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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