晶圓 文章 最新資訊
臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
- 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計產(chǎn)能更可達(dá)8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計iP
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4月1日，臺積電正式接受2nm訂單
- 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早
- Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調(diào)這一節(jié)點開發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進(jìn)行測試與評估。這標(biāo)志著英特爾18A節(jié)點的工藝設(shè)計套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶已開始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測試。Intel 18
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英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產(chǎn)，單季完成3萬片晶圓
- 據(jù)路透社2月24日報道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示，英特爾已經(jīng)安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產(chǎn)，早期數(shù)據(jù)表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve Carson指出，新的High NA EUV光刻機能以更少曝光次數(shù)完成與早期設(shè)備相同的工作，從而節(jié)省時間和成本。英特爾工廠的早期結(jié)果顯示，High NA EUV 機器只需要一次曝光和“個位數(shù)”的處理步驟，即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
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三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降
- 據(jù)韓媒報道，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)模可達(dá)15~20萬億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上，還將對美國泰勒市晶圓廠進(jìn)行小規(guī)模基礎(chǔ)設(shè)施投資。
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應(yīng)對降價：三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存！
- 1月13日消息，據(jù)媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn)，以此應(yīng)對全球NAND供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產(chǎn)量預(yù)計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產(chǎn)措施，當(dāng)時
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世界先進(jìn)與NXP合資廠 新加坡廠動土
- 世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)5.5萬片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經(jīng)濟(jì)樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進(jìn)在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經(jīng)營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務(wù)，并為未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。這座新廠不僅將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)，更將為當(dāng)?shù)馗呖萍籍a(chǎn)業(yè)注入強勁動能。方略日前也指出，世界先進(jìn)近年持續(xù)策略轉(zhuǎn)型，氮化鎵今
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華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通
- 據(jù)珠海高新區(qū)官微消息，近日，珠海華芯微電子有限公司（以下簡稱“華芯微電子”）首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通，并生產(chǎn)出第一片6寸2um砷化鎵HBT晶圓，將于2025年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，該晶圓具備高增益、高效能的特性，可應(yīng)用于先進(jìn)5G Phase 7/8手機功率放大器模組以及Wi-Fi 6/7等設(shè)備。這一產(chǎn)品的成功推出，不僅進(jìn)一步豐富了華芯微電子的產(chǎn)品線，也為其在射頻芯片國產(chǎn)化制造領(lǐng)域樹立了新的里程碑。華芯微電子于2023年在珠海高新區(qū)成立，系華芯（珠海）半導(dǎo)體有限公司旗下子公司，專注于化合物半導(dǎo)
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
- 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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臺積電美國晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺工廠相近
- 據(jù)彭博社援引消息稱，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目首座工廠4nm產(chǎn)線的試產(chǎn)良率已與臺積電位于臺灣地區(qū)的南科廠良率相近。臺積電在回應(yīng)彭博社報道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項目“正在按計劃進(jìn)行，進(jìn)展良好”。根據(jù)此前的信息顯示，臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月中旬完成了第一條生產(chǎn)線的架設(shè)，并開始接電并投入基于4nm制程進(jìn)行工程測試晶圓的生產(chǎn)，而根據(jù)彭博社最新的報道來看，基于該生產(chǎn)線的第一批試產(chǎn)的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當(dāng)，那么表明其后續(xù)如果量產(chǎn)，良率將不是問題。根據(jù)規(guī)劃，臺積電將在美國亞利
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英特爾計劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)
- 英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時期，今年第二季度的財報表現(xiàn)糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達(dá)市值已接近3萬億美元。為了扭轉(zhuǎn)不利的處境，在二季度的財報中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡運營、大幅削減支出和員工數(shù)量：2024年非美國通用會計準(zhǔn)則下的研發(fā)、營銷、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預(yù)計2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計劃一部分的裁員，預(yù)計將裁減超過15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報道稱，已宣布裁員、削減支出的英
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美媒：英特爾實力大幅減弱 但美國政府不允許它失敗
- 8月12日消息，作為美國最大的芯片制造商，英特爾可能依然能夠生存下去，但具體以何種形式則尚不明確。到了2024年，盡管英特爾的實力大幅減弱，但作為一個巨大的半導(dǎo)體制造商，它可能還是“大而不能倒”。本月英特爾發(fā)布的第二季度財報令人失望，使這家芯片巨頭的困境和不確定的前景更加凸顯。面對關(guān)鍵市場銷售額的下滑與制造轉(zhuǎn)型所需高昂成本的雙重壓力，英特爾不得不采取更為激進(jìn)的成本控制措施來節(jié)省資金。這些措施包括裁減15%的員工、大幅削減用于建設(shè)和配備生產(chǎn)設(shè)施的資本支出，以及暫停自1992年以來一直發(fā)放的股息。英特爾的最新
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中芯國際二季度營收增長兩成，凈利1.6億美元，預(yù)計三季度收入環(huán)比增超13%
- 消費電子市場的復(fù)蘇拉動晶圓代工廠業(yè)績進(jìn)一步回暖。8月8日晚，國內(nèi)最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際（688981.SH）公布了第二季度業(yè)績。期內(nèi)，銷售收入 19.013億美元（約136.35億元人民幣），環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%；凈利潤1.646億美元（約 11.8億元人民幣），環(huán)比增長129.2%，同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%，今年第一季度毛利率為13.7%。產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步爬升至85.2%，第一季度為80.8%，環(huán)比提升四個百分點。中芯國際管理層表示，二季度的銷售收
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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