- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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楷登電子 臺積電 N3E UCIe 先進封裝 IP
- 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。
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臺積電 3nm 工藝 良品率
- 為重振日本半導體，由索尼集團和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業Rapidus計劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，還將向1nm進軍。據日媒報道，近期在媒體圓桌會議中，Rapidus社長小池淳義說明了北海道千歲市新廠興建計劃和員工招聘情況。據悉，該千歲廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外，也將興建1nm制程芯片廠房。預計2027年開始IIM
1(第1棟廠房)將生產2nm芯片，而IIM 2(第2棟廠房)將生產1nm產品。之后也考慮將廠房數擴增至3-4
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- 三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙。據Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。
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- 4 月 24 日消息，據外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業化生產，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產能，他們預計今年的產能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
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- 據臺系設備廠商透露ASML近期由于客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要的是大客戶臺積電也大砍逾4成EUV設備訂單及延后拉貨時間，2024全年業績將明顯承壓。根據ASML的財報顯示，今年一季度的凈銷售額為67.46億歐元，較去年同期的35.34億歐元大幅增加，接近翻番，較上一季度的64.3億歐元也有增加；凈利潤為19.56億歐元，較去年同期的6.95億歐元大幅增加，較上一季度的18.17億歐元也有增加。雖然凈銷售及利潤同比環比均有增加，但ASML在財報中也披露了不利的消息，其一季度的凈訂單只有37.52億歐元
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- 處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
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- 路透社報導，全球經濟不景氣，從汽車到高階運算等各種領域半導體需求都減少，臺積電20日將召開2023年第一季法說會，屆時可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應商，1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元（約63億美元），低于路透社調查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺積電單季銷售金額仍受庫存調整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達、AMD等臺積電大客戶
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臺積電 專利 ?晶圓代工
- 過去兩年的半導體牛市中，臺積電原本準備擴增成熟的 28nm 產能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm 設備訂單全都取消的消息。臺積電高雄新廠原定于明年量產，但近期市場傳出建廠計劃生變，相關機電工程標案延后 1 年，相關無塵室及裝機作業隨之延后，該廠計劃采購的 28nm 設備清單也全數取消。對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論。但是「禍不單行」，最近臺積電的消息總是不盡如人意……臺積電變相降價據集邦咨詢在三月份今
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臺積電
- 研調機構集邦科技（TrendForce）表示，美國商務部近期基于《芯片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國大陸、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進制程與成熟制程在內的相關投資活動，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國大陸的投資意愿，其中臺積電（2330）由于在美中兩地皆有設廠，未來可能將降低臺積電在中國大陸的投資意愿。 美近年陸續祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供應鏈去中化影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來看，回溯當時的出口禁令，雖以「非平面式晶體管架構」制程（16／14nm
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- 近日，臺積電海外建廠計劃傳來新的消息。據臺灣地區媒體報道稱，有半導體設備廠商指出，臺積電已多次派遣團隊前往德國評估建廠事項，并且有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，建廠模式已經確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對象為德國博世。臺積電將與Bosch合資建設12英寸新廠，暫以28納米車用特殊制程為主，不過目前只是初步階段。報道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險，臺積電將待總體經濟與半導體景氣回溫后，會啟動建廠計劃。目前臺積電海外擴廠動作
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- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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- 4月10日，臺積電官網最新公布的信息顯示，其在3月份營收為1454.08億新臺幣，折合約47.69億美元，不及上一個月的1631.74億新臺幣，環比下滑10.9%；也不及去年同期的1719.67億，同比下滑15.4%。意味著臺積電的月度營收時隔快4年再次出現下滑，終結了自2019年6月份以來的同比增長勢頭。臺積電的月度營收上一次同比下滑，還是在2019年的5月份，當月營收804.37億新臺幣，不及2018年同期的809.69億，同比下滑0.7%。雖然臺積電的月度營收，在3月份時隔45個月再次同比下滑，但得
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- IT之家 4 月 10 日消息，臺積電今日公布了 2023 年 3 月營收報告。2023 年 3 月合并營收約為 1454.08 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 328.62 億元人民幣），較上月減少了 10.9%，較去年同期減少了 15.4%。臺積電 2023 年 1 至 3 月累計營收約為 5086.33 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 1149.51 億元人民幣），較去年同期增加了 3.6%。據IT之家此前報道的數據，臺積電 2 月合并營收約為新臺幣 1631.74
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