- 象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受;
1,Morris張去年79歲高令重新執掌臺積電, 那時正值全球IC業混亂時代, 它又重新揚帆啟航。但是在此次會上見到張時仍是如1990年首次見到它時那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經歷40nm的風波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的2
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臺積電 CMOS Analog MEMS RF
- 有知情人士透露，由于受到存貨量持續增加的威脅，臺積電公司已經要求與之合作的集成電路設計企業在將現存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。
臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面;而另一方面，與其合作的“無工廠”(即那些沒有自己的晶圓廠、只負責產品設計而將制造外包給代工廠的企業)從今年二季度起在晶圓片產品的提貨方面卻放慢了腳步。
臺積電拒絕對其未來庫存水平進行預測，公司表示其將會在詳細研究一季度公司營運情況之后再給出二季度的預期報告，其中就包括了庫存量方面
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臺積電 晶圓
- “合作減少重復投資，增加利潤，縮短產品開發周期，提升產業效益。”臺積電(中國)有限公司副總經理羅鎮球在4月16日由上海市集成電路行業協會主辦的“2010年集成電路產業鏈合作交流論壇”上表示。
羅鎮球認為，半導體產品的消費從90年代中期開始出現井噴，在消費井噴的背后產品成本的降低功不可沒。但在產品成本不斷降低、研發投入不斷上升的壓力下，產業利潤卻在逐步降低，促使產業鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創新平臺 OIP，希望促成
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臺積電 半導體 晶圓代工
- 4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。
張忠謀還稱，半導體產業需要更多合作，且早在芯片設計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發中不會缺席。
由于半導體市場景氣明顯復蘇，臺積電年度技術論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積
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臺積電 晶圓代工 20納米 14納米 10納米
- 臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中，皆提及未來 2011~2014年半導體產業呈現溫和成長態勢。惟晶圓廠之間先進制程技術競賽不停歇，臺積電甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西時間13日的臺積電技術論壇上，突然表態將跳過22奈米，直接切入20奈米，預計2012年第3季導入生產。雖然此舉是臺積電基于替客戶創造價值而作的決定，但外界認為，這也是為了拉大與競爭對手Global Foundries的技術差距。
延續張忠謀對先進制程的看法，臺積電研究發展資深副總經理蔣尚義隨后在會中的演講中表示，該公司將
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臺積電 22nm 晶體管
- 臺積電總裁張忠謀認為,雖然近期IC業的形勢越來越好, 但是產業還是面臨諸多挑戰。
在近期舉行的臺積電技術會上張忠謀表示,摩爾定律正在減緩和芯片制造成本越來越高，因此臺積電將比過去在芯片制造商與代工之間更加加強緊密合作。
它對于大家說,此種合作關系要從芯片設計開始, 并相信未來臺積電會做得更好。
它同時指出，加強合作要依技術為先。從技術層面, 那些老的，包括新的代工競爭者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,對于臺積電都能構成大的威脅。
非常幸運, 大部分
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臺積電 20nm CMOS
- 臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術會議上表示，臺積電將會和整個半導體產業一起，向14nm以下的制造工藝進軍。
張忠謀認為，2011-2014年間的全球半導體市場的發展速度不會很快，原因有很多，其中之一就是受摩爾定律制約，技術發展的速度會趨于緩慢。
張忠謀表示，2xnm時代眼下很快就要到來，1xnm時代也會在可預見的未來內成為現實，而臺積電或許無法在他的任期內走向1xnm，但肯定會竭盡全力將半導體制造技術帶向新的水平。
臺積電2010年間的資本支出預算高達48億美元，
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臺積電 22nm 28nm
- 臺積電預計，今年全球半導體銷售將增長22%，明年則為約7%，均高于平均值。同時，以2011-2014年復合增長率預計將為約 4.2%。
據悉，臺積電董事長張忠謀周二在美國舉行的年度北美科技論壇上做出上述預測，臺積電公關副處長曾晉皓今日在電話會議中向媒體披露了這些內容。
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臺積電 半導體
- TSMC于美西時間13日在美國加州圣荷西市舉行技術研討會，會中宣布將跳過22納米工藝，直接發展20納米工藝。此系基于「為客戶創造價值」而作的決定，提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。
此次技術研討會有1,500位客戶及合作廠商代表參加，TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義在會中表示，TSMC20納米工藝將比22納米工藝擁有更優異的閘密度(gate density)以及芯片性價比，為先進技術芯片的設計人員提供了一個可靠、更具競爭優勢的工藝平臺。此外，20納米工藝預計于2012年下半開始導入生產。
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臺積電 20納米
- 據Semiconductor引述研究機構SEMI報導，統計全球180座LED/光電晶圓廠(Opto/LED Fab)分布，日本廠商擁有最多的LED/光電晶圓廠，然LED晶圓廠的分布地區排行，則以臺灣、日本及大陸包辦前3名。
位于臺灣、日本及大陸的LED廠數量目前分別占全球40%、23%及22%。2009年景氣不佳，全球仍有7座新的LED廠啟用，且2010及2011年預計分別還有5座及6座預備啟用，主要位于大陸、臺灣、日本、印度及俄羅斯。
盡管臺灣已擁有全球最高的LED晶圓制造能力，然包含晶
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- 受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發憂慮，但業者認為現今看來沒有負面現象出現，半導體產業看來仍是一片樂觀。
臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優于原先介于890億~910
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臺積電 IC設計 晶圓代工
- 4月9日消息，據臺灣媒體報道，臺積電周五表示，該公司3月份未合并報表收入為新臺幣308.2億元，較上年同期時的136.2億元增長超過一倍。
臺積電是全球收入排名第一的芯片代工企業。該公司在一次電話會議上表示，3月份合并報表收入為新臺幣319.2億元，上年同期為142億元，增幅也超過一倍。
臺積電稱，1至3月份合并報表收入為新臺幣921.9億元，上年同期為395億元。
臺積電第一季度合并報表收入比2009年第四季度時的新臺幣920.9億元高出 0.1%。
臺積電在一月末曾經表示，
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臺積電 芯片代工
- TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產業的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創新平臺」之一部份。
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臺積電 EDA 65納米 40納米 28納米
- 市場調研公司FBR分析師Hosseini關于臺積電與聯電的競爭態勢展望,認為直到年底全球代工業仍是不錯, 尤其是高端代工。
無論臺積電或者聯電它們的硅片出貨量都好于預期,2010 Q1臺積電Q/Q持平或者-2%及聯電為上升3%或者持平。表示市場需求包括消費電子和通訊持好。對于Q2,Hosseini認為臺積電的出貨量有10% 的增長, 而聯電也可在8%-10%。
因為今年代工的業績亮麗,所以兩大代工巨頭的產能成為關鍵, 它們的產能利用率都很高及不用擔心庫存增加的風險。Hosseini認為,臺
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臺積電 40納米
- 4月2日消息，據國外媒體報道：臺灣積體電路制造股份有限公司董事長暨總執行長張忠謀(Morris Chang)表示，公司今年在中國大陸的銷售額將超過日本市場，不過他尚無將最先進的制造廠遷往中國大陸的計劃。
張忠謀接受采訪時表示，他更傾向于將先進的晶圓廠留在臺灣，以擴大公司的規模和優勢。
張忠謀對于投資中國大陸的風險有切身體會：繼臺積電起訴競爭對手中芯國際集成電路制造有限公司竊取商業機密后，去年11月雙方達成和解協議，臺積電獲得中芯國際8%的股權以及另外2%的認股權證。
不過，這位芯片行
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臺積電 晶圓
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