- 去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結構制程技術中采用Gate-last工藝。不過據臺積電負責技術研發的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“以史為鑒”。以下，便讓我們在蔣尚義的介紹中，了解臺積電28nm HKMG Gate-last工藝推出的背景及其有關的實現計劃。
Gate-last是用于制作金屬柵極結構的一種工藝技術，這種技術的特點是在對硅片進行漏/源區離子注入操作以及隨后的高溫
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臺積電 Gate-last 28nm
- TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布，TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，是全球六個取得這項設備的客戶伙伴之一。
這項設備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺積十二廠，用以發展新世代的工藝技術。TSMC也將成為全球第一個可以在自身晶圓廠發展超紫外光微影技術的專業集成電路制造服務業者。
相較于現行浸潤式微影技術以193納米波長當作光源，超
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- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進的技術世代使用。
TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
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- TSMC今日宣布，擴大與中國大陸地區的集成電路產業化基地和技術中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經驗，運用TSMC的專業集成電路制造技術與服務支持「孵化器」(incubator)的新一輪發展，協助加快中國集成電路設計業的成長步伐。
在去年七月，TSMC分別和六家國家級的集成電路設計孵化器簽訂合作協議，提供業界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(tape out)服務，成功建立廣泛的制造服務與技術戰略聯盟，合作成果良好。而這一波的擴大合作計劃中，TSMC繼續與國
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- 據臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創歷史新高，即便正逢中國農歷新年期間，臺積電擴產動作并未停歇，18日公告取得設備與廠務工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。
應用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺積電、聯電等主要客戶設備需求強勁，英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高端產能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。
臺積電規劃，今年12英寸月總產能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工，今年第三
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- TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億5,600萬元，較2009年十二月減少了4.3%，較2009年同期則增加了134.4%。
就合并財務報表方面，2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元，較2009年十二月減少了4.5%，較2009年同期則增加了129.6%。
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- TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發現金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。
TSMC發言人何麗梅副總經理表示，董事會之重要決議如下：
一、 核準2009年營業報告書及財務報表，其中全年合并營收凈額約為新臺幣2,957億4,000萬元，稅后純益約為新臺幣892億2,000萬元，每股盈余為新臺幣3.44元。
二、核準每普通股配發現金股息3元，將呈送股東會承認。同時也核準員工現金獎金與現金紅利總計約新臺幣133億8,000萬元，其中員工現金獎金約新臺幣66億
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- 日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發項目的任何資助不會對州內的任何公司產生好處，是浪費納稅人的錢。
該群體稱關于資助450mm研發的一項議案正在準備中，資助金額達到數千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設備上，而設備供應商都是紐約州以外的公司，對州內就業沒有任何好處。
這個群體還表示，目前公開表示將轉向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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- 最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業者則認 為這兩家公司的產能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產品的產能過剩。
聯電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業務前景較為樂觀，他并預計今年半導體產業將實現13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達到25-28%左右。
針對業內關于12英寸晶圓產能過剩的擔憂，孫世偉表示聯電公司此前已經對有關的市場狀況進行過較為全面的評析，評析的結果顯示聯電公
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- 2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率，與聯電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購并新加坡特許(Chartered)之后，新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國際差距，并與聯電不相上下。
ICInsight發布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場報告，其中臺積電憑借將近半數的比重穩占半壁江山，若加上集團轉投資成員世界先進則市占率更高。
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- 據業者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產28nm制程FPGA芯片產品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發器，產品面向云計算，在線存儲以及移動視頻等應用，Altera公司兩年前曾推出該系列產品的 40nm制程版本。臺積電還宣布其28nm制程將為全代制程(full node:即制程升級時需要對芯片電路進行重新設計),而且年內其28nm制程還將具備可按客戶的需求制作出HKMG(High-K絕緣層+金屬柵極)或SiON(SiON絕緣層+硅柵極)這兩種不同柵極結構的能力.
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- 臺積電農歷春節年前加緊耗資新臺幣數10億元添購機器設備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購設備，同時對象包括無塵室等廠務工程以及前段半導體制程微顯影設備，代表臺積電擴產動作才剛要開始，大筆資本支出可望一直延續讓設備商2010年過個好年冬。臺積電對于擴產也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼進行，工程進度將飛快進行。
臺積電2日公告采購機器設備總金額將近60億元，其中包括廠房建設的達欣工程與無塵室管路建設業者漢唐，以及微顯影設備包括艾斯摩爾(ASML)與尼康(Nikon)。半導體業者分析，這代
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- 臺積電與中芯的專利糾紛自2003年始，其間共有兩次裁定，中芯都輸了。站在國人立場雖有點不服，似乎被欺負，但也覺得要尊重知識產權是共同的商業法則，中國做半導體要光明磊落，任何“捷徑”是不可取的。從中也反映一個當前中國社會的價值規律，應當如何來獲取價值。半導體是高科技,其中工藝的研發費用甚高，因此對于中國無非有兩條路可走，一是自行研發，下決心攻克，這樣是長久生存之計。二是購買技術授權，顯然最先進技術別人不會買給您，由此增加費用，減少競爭實力。不過在自行研發未取得成功之前，這是一條過
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- 繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產能。聯電執行長孫世偉表示，聯電65納米成長會非常迅速，45/40納米世代占營收比重將增加，同時良率已很穩健。值得注意的是，臺積電、聯電紛上看2010年晶圓代工產業將成長3成，樂觀預期公司可望同步跟著成長，并加碼資本支出，透露在兩大龍頭廠帶領下，將再度掀起12寸廠投資熱潮。
孫世偉表示，對于2010年展望非常樂觀，預估半導體產業可望成長13~1
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- 眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導體業者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會表現不佳或是被市場淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失去了對芯片制造的掌控權。
這位市場研究機構Future Horizons的首席分析師Malcolm Penn甚至認為，輕晶圓廠經營模式在架構上是騙人的、在營運上是有毛病的，其財務也有缺陷。”
輕晶圓廠是又一種“
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