專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗證有效的設計實現流程，支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。
作為全球最大的專業(yè)半導體晶圓廠，TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發(fā)能力與實現。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動化工具，縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。
TSMC設計方法與服務營銷副處長Tom Quan表示：「我們的IC設計團隊站在當今要求
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臺積電 IC設計 晶圓
金融危機之后，全球最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)臺積電(LSETMSD)，在資本投資上越發(fā)“兇猛”，這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢拉大與競爭者的地位，今年資本開支預計達48億美金，并加速在LED產業(yè)和光伏產業(yè)的投入。
臺積電一貫享有規(guī)模優(yōu)勢，不過，今年，三星涉足芯片代工的跡象使臺積電不容小覷。
“三星將是公司勁敵，有后來居上的潛質”，臺積電研究發(fā)展資深副總、研發(fā)負責人蔣尚義告訴記者，三星的技術和資金將加速競爭格局。今年，三星將在系統(tǒng)LSI部門資本支出增
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臺積電 芯片代工
據臺灣媒體報道，市場調查機構IC Insights日前發(fā)布2010年第1季全球半導體廠排名，受惠于全球經濟復蘇，以及半導體市場景氣揚升，晶圓代工龍頭臺積電首季擠進前5大廠行列，至于臺灣地區(qū)IC設計龍頭及股王聯發(fā)科，在全球半導體排名為第18大廠，及全球第4大IC設計業(yè)者。
由于全球經濟復蘇，帶動電子產品與半導體市場回升，使得全球半導體業(yè)今年第1季的表現比去年好很多，而根據IC Insights統(tǒng)計資料，今年首季全球前20大半導體廠中，英特爾仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，第2大廠的三星電子已急起直追，第3大廠
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臺積電 晶圓代工
TSMC今日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權，是TSMC第二代符合AEC-Q100產品高規(guī)格認證之硅知識產權，適用于廣泛的車用電子產品。
TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產權相較，減少了百分之二十七的芯片尺寸。現今0.18微米技術世代擁有已經大量開發(fā)的硅知識產權，并能支持多種應用，同時達到低成本與高效能的綜效。運用TSMC獲認證的0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權，客戶能夠將其目前的0.18微米產品范圍延伸至車用微控制器(MCU)產品領域
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臺積電 嵌入式閃存 MCU
在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向，包括臺積電、聯電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨大，聯電居老二似乎也相安無事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個特許，實際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠，在代工業(yè)界引發(fā)了波浪,至少誰將成為老二成為話題。
加上存儲器大享三星近期開始投資代工，放言要接高通的手機芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略，把2
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臺積電 FPGA 28nm
官司了結了，中芯國際卻無法繞開臺積電持續(xù)的市場高壓。后者目前正步步進逼大陸市場，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優(yōu)勢。
臺積電官方近日宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導體創(chuàng)業(yè)投資有限公司(暫定)”的企業(yè)，金額為500萬美元。
臺積電公告顯示，這一舉動的目的，主要是投資大陸為主的半導體設計企業(yè)，不會涉及制造業(yè)。
這有些不同尋常。因為，過去多年，臺積電雖設立過多家投資公司，間接滲透海外設計企業(yè)，但在大陸從未明確落實
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臺積電 半導體設計
臺積電多元布局大陸半導體市場，針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案，臺積電低調表示，將待適當時機提出申請，沒有時間表。
法人指出，臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動臺積電本身，當地IC設計業(yè)者為提高良率、降低成本，也可能轉向臺積電投片，將掀起大陸晶圓代工業(yè)轉單潮，造成當地晶圓代工業(yè)訂單版圖大挪動。
不過，自政府在3月擴大開放半導體業(yè)登陸投資后，截至目前為止，臺積電僅申請對中芯國際持股一成，暫未提出對松江廠0.13微米制程升級案。臺積電發(fā)言窗口指出，
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臺積電 晶圓
全球專業(yè)IC設計軟件供貨商SpringSoft今天宣布，支持臺積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設計套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米RF制程iPDK為基礎，預計在2010年第二季結束，40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量產使用。
兩家公司之間的合作起因于彼此對于可相互操作PDKs的支持，為全定制芯片設計人員提供制造彈性、技術選擇與設計生產力。Spring
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臺積電 40納米 iPDK
臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。
歐洲地區(qū)受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情況并不嚴重，以安人心。繼臺積電董事長張忠謀、聯電執(zhí)行長孫世偉后，全球晶圓(Global Foundries)營運長謝松輝在接受本報獨家專訪時也指出，有些客戶庫存確實有高一些，但仍低于過去一般的水位，并無明顯警訊出現，因此整體庫存問題，目前看來還好。
謝松輝表示，對于客戶庫存問題，他并沒有看
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臺積電 晶圓代工
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術，不是有錢就能稱&r
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臺積電 晶圓代工
IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。
盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應用來推動CMOS技術的進步。
IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
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臺積電 CMOS 芯片制造
TSMC昨(11)日召開董事會，會中決議如下：
一、核準資本預算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產能。
二、核準資本預算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產能。
三、核準資本預算美金2億1,000萬元于中國臺灣臺中科學園區(qū)興建晶圓十五廠。
四、核準將本公司股票全面換發(fā)為無實體股票，轉換日訂為今年七月十三日。
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臺積電 晶圓
臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。
盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。
“我相信450mm晶圓將最終實現，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發(fā)費用，這是整個生態(tài)的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現量產
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臺積電 晶圓 450mm
TSMC今(10)日公布2010年4月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣326億8,300萬元，較今年3月增加了6.0%，較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元，較去年同期增加了105.5%。
就合并財務報表方面，2010年4月營收約為新臺幣338億900萬元，較今年3月增加了5.9%，較去年同期則增加了50.6%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,259億9,600萬元，較去年同期增加了103.4%。
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著名半導體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生 產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
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