臺積電與三星電子為爭搶市場，不惜砸重金升級與擴充生產設備和廠房。這場資本支出大戰雙方都有勢在必得的決心，但應用材料和ASML等設備商已先行宣告勝出。
臺積電今年資本支出上看120億美元，將創歷史新高，連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及，因為另一個對手三星電子也大手筆投資，欲贏得蘋果、高通和自家手機部門的訂單。
根據彭博資訊對供應鏈的資料，這波資本支出大戰對美國的應材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設備供應商而言無疑是天上掉
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臺積電 三星
英特爾、臺積電以及IBM三家企業在邏輯LSI的微細化方面處于領先地位。這三家企業在最尖端工藝——16/14nm技術上存在哪些戰略差異呢?
在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學生產技術研究所的教授平本俊郎登臺發表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術的最新趨勢&rdquo
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英特爾 臺積電
由于臺積電的16nm FinFET工藝要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，蘋果、高通都已經選擇了三星，前段時間有消息指出，與前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟進。不過NVIDIA近日終于為老隊友發聲了：臺積電依然是我們的合作伙伴，對他們有信心。
根據Kitguru報道，NVIDIA CEO黃仁勛在近日的投資者電話會議上對相關的問題明確地作出了以上的回應，表示雖然他們經常會考慮其他晶圓代工廠，但臺積電在可預見的未來依然是他們非常重要的合作伙
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去年臺灣IC產業產值首度突破2兆，為成長強勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯發科(2454)等重量級半導體廠法說落幕，釋出對今年成長看法正向、惟營運變數也增加的訊息下，工研院IEK預估，今年臺灣IC產業產值雖將延續成長腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產值約在2.4兆新臺幣。
其中IC封裝、IC測試產值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺灣今年IC制造、IC設計產值仍將守住雙位數成長。IEK估，今年臺灣IC制造產值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設計產值亦將年增10.2%
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關于臺積電的壞消息頻頻傳出。在新一代制程16nm FinFET工藝上進展不順利，蘋果、高通、AMD都棄它而去。繼高通和蘋果兩大客戶流失后，一貫以來最鐵桿的伙伴英偉達也要跑路，新一代產品或許會拋棄臺積電。臺積電遇到問題了。
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臺積電 三星
近期業界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺積電技術不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰局之后，成為臺積電先進制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。
要保持優勢不墜的臺積電，最重要的就是，臺積電總經理暨共同執行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。
臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第四季法說會，張忠謀回應市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數蘋果(Apple)
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晶 圓代工龍頭臺積電近期開始與客戶進行全年價格協商，預計3月底前敲定各制程代工價格。由于臺積電20奈米產能滿載，16奈米接單強勁，先進制程報價態度強 硬，因此，包括高通、輝達(NVIDIA)等大客戶為了要求臺積電降價，已透露部分訂單將轉往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。
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臺積電、格羅方德、聯電、三星的晶圓代工比較一覽
據了 解，高通今年中將推出的高階手機晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14奈米投片，中階手機晶片Snapdragon 625/
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臺積電 高通 三星
據彭博社報道，臺積電將投資逾5000億元(新臺幣，下同)(約合159億美元)在臺灣建立新工廠，以滿足不斷增長的芯片需求。
臺積電今天在一份聲明中稱，新工廠位于臺中科技園，需要接受環境影響評估，可能會創造5000個就業崗位。
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臺積電今年一直在增加支出以提升產能，在與三星電子愈加激烈地競爭中贏得訂單。臺積電為蘋果生產芯片，但是在下一代iPhone芯片合同爭奪中面臨三星的激烈競爭。
臺積電在1月16日預計，今年第一季度的銷售額在2210億元至2240億元，超出了
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臺積電 iPhone
移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯發科的天下，但華為旗下的海思半導體2014年領先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產品，轟動半導體業界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進制程上的最佳盟友。
海思的手機芯片產品多供應給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟，而這顆心臟越來越強大，甚至在全球FinFET制程的手機IC產品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。
海思作風一向十分神秘低調，即使
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在成功憑借領先的20nm奪得蘋果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統大客戶也紛紛“叛逃”。
這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。
據業內消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術。
這是臺積電自行研發的新型封裝技術，原計劃在20nm工藝上實現，但是臺積電認
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臺積電 A10
臺積電內部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單，決定將規劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測計劃全面延后一年上線，寄望2016年搭配16納米制程，全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設計客戶認為，InFO成本仍過高，恐難與傳統芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術匹敵，力促臺積電再度端出Cost-down版本，避免市場叫好不叫座。不過，相關消息仍有待臺積電進一步證實。
臺積電封測計劃原本布局3D IC技術，先嘗試推出2.5D封測技術CoW
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臺積電 16納米
近年相較8寸產能供給吃緊，業者對于12寸廠的擴產腳步相對積極。根據研調機構IC Insights最新統計，去年三星仍是全球12寸產能最多廠商。而在全球12寸產能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電(2330)則名列第五。
IC Insights指出，截至去年底臺積電的12寸晶圓月產能已達43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業者當中，擁有最多12寸產能者。而在臺積電的總產能中，12寸產能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。
擁有全球第二大12寸產能的純晶圓代工業者
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晶圓 三星 臺積電
臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第4季法說會，張忠謀回應市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數蘋果(Apple)A9處理器訂單，他坦承，在2015年十六奈米的市占率確實會比對手小。
誠然，臺積電無法如過去數年般通吃蘋果手機處理器大單，正因市場出現新的競爭者—三星。德盛安聯投資研究管理處副總裁廖哲宏分析，以往全球僅有少數晶圓代工廠擁有先進制程，現今則出現三星這家在十四奈米捷足先登的競爭者，它將瓜分臺積電先進制程的市占率，甚至可能
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三星 臺積電
臺灣積體電路制造公司(TSMC)去年業績表現強勁。日前發布的2014年全年財報顯示，借助智能手機市場增長的東風，臺積電全年合并營收為新臺幣7628億元，較上年增長27.8%;全年凈利潤達到新臺幣2639億元，較上年增長40%，連續3年創出歷史新高。
臺積電2014年的產能約820萬片，預計臺積電2015年持續成長11%~12%，約是920萬片的12英寸晶圓。臺積電多數產能都集中在先進制程，2014年第四季度20納米和28納米貢獻營收已經高達51%，2015年不但營收再創新高，獲利也逐季攀升，將邁
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據傳臺積電 (2330)的兩大客戶蘋果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶別抱，投向三星電子(Samsung Electronics)懷抱，臺積電慘遭利空夾擊之際，瑞銀 ( UBS )雪中送炭，喊出臺積電股價有望再飆30%。
Barronˋs 21日報導，瑞銀分析師Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin對臺積電的目標價為臺幣180元，約有28.5%的上行空間。他們認為，就算三星搶走蘋果A9、A9x部份訂單，臺積電無法像去年一樣通吃A8大單，該公司仍有獲利空間
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