- 大陸祭出高薪大挖臺灣科技人才，臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長張忠謀25日指出，大陸半導體業5年內還無法趕上臺灣，三星才是臺積電當前競爭厲害的對手。他還強調，臺積電16奈米制程將急起直追，2016年就會重回領導地位。
臺積電董事長張忠謀
張忠謀表示，臺積電決定同時發展20奈米及16奈米制程，已經預料16奈米制程會落后競爭對手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計，臺積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領先對手”，且16奈米制程技術急
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臺積電 IC
- 四大晶圓代工廠每片8寸約當晶圓價格
根據市調機構IC Insights預估，臺積電因為通吃28/20奈米等先進制程訂單，今年每片8寸約當晶圓平均營收達1,328美元，不僅較去年的 1,273美元成長4.3%，比格羅方德(GlobalFoundries)高出27%，也較聯電高出42%。報告也預估，臺積電60%營收來自于45奈米以下先進制程，顯示先進制程是推升晶圓代工營收及獲利成長的主要動能。
根據IC Insights的預估，2014年晶圓代工市場表現強勁，包括臺積電、格羅方德、聯電、中
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臺積電 晶圓
- 雖然三星的制程工藝更占上風，但是多年來的專利官司已傷了蘋果的心，臺積電插足是板上釘釘了。
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臺積電 處理器
- 日前，臺積電聯席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產16nm FinFET制造工藝，從而成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術。據悉，尋求臺積電代工的客戶已經超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將于2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業性量產，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發。
不過，考慮到臺積電在今年初才開始量產20nm工藝，如果上述計劃落實，那么其將實現連續
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臺積電 16nm
- 據臺灣媒體Digitimes報道，蘋果已經同臺積電簽署量產協議，后者將會生產用于新一代iPad上的A8X芯片，該芯片將采用20nm工藝制造。
傳臺積電已簽協議：為新iPad量產A8X芯片
媒體援引消息源稱，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20納米制程，不過A8X芯片的面積要對比前代要大，可能為幫助臺積電創造潛在的收益率。臺灣TechNews媒體從不同渠道也證實了這條消息。
最近曝光的A8X芯片極有可能會率先裝載在iPadAir2上。
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臺積電 A8X芯片
- 據臺灣媒體Digitimes報道，蘋果已經同臺積電簽署量產協議，后者將會生產用于新一代iPad上的A8X芯片，該芯片將采用20nm工藝制造。
傳臺積電已簽協議：為新iPad量產A8X芯片
媒體援引消息源稱，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20納米制程，不過A8X芯片的面積要對比前代要大，可能為幫助臺積電創造潛在的收益率。臺灣TechNews媒體從不同渠道也證實了這條消息。
最近曝光的A8X芯片極有可能會率先裝載在iPadAir2上。
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臺積電 A8X芯片
- 張忠謀重回臺積電，皆是因為他太關心臺積電。在尋找未來接班人考量上，他也希望能把接班棒子交給跟他一樣想法的人。
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臺積電 16奈米
- 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司今日宣布其豐富的IP組合與數字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個工藝節點，以利于最新的移動和消費電子產品的低功耗需求。
為加速臺積電超低功耗平臺的技術發展，Cadence將包括存儲器、接口及模擬功能的設計IP遷移到此平臺。使用Cadence TensilicaÒ數據平面處理器，客戶可以從超低功耗平臺受益于各種低功耗DSP應用，包括影像、永遠在線的語音、面部識
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Cadence 臺積電 FinFET
- 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。 Cadence所提供的豐富IP組合能使系統和芯片公司在16納米FF+的先進制程上相比于16納米FF工藝，獲得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗節約。
目前在開發16 FF+工藝的過程中，Cadence的IP產品組合包括了在開發先進制程系統單芯片中所需的多種高速協議，其中包括關鍵的內存、存儲和高速互聯標準。IP將在2014年第四季度初通過測試芯片測試。有關IP
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Cadence 臺積電 FinFET
- 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司今日宣布，其數字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual，DRM) 與SPICE認證，相比于原16納米FinFET制程，可以使系統和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。目前16FF+ V1.0認證正在進行中，計劃于2014年11月實現。Cadence也和臺積電合作實施了16FF+ 制程定制設計參考流程的多處改進。此外，Cadence也
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Cadence 臺積電 FinFET
- 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司，今日宣布臺積電采用了Cadence®16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。由Cadence和臺積電共同研發的單元庫分析工具設置已在臺積電網站上線，臺積電客戶可以直接下載。該設置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 電路模擬器為基礎，并涵蓋了臺積電標準單元的環境設置和樣品模板。
利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spect
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Cadence 臺積電 FinFET
- 臺積電的超低耗電制程能夠進一步降低操作電壓達20到30%，減少動態與靜態功耗，同時能使可穿戴產品電池的使用壽命增大2至10倍。
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臺積電 超低耗電
- 臺積電最近助海思半導體(HiSilicon)成功產出全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構網絡芯片，設備廠透露，這項成就宣告臺積電16納米在面臨三星及英特爾進逼下，已取得壓倒性勝利。
此外，臺積電也正式向英特爾宣戰，目標是二年內在10納米晶體管技術追平英特爾，屆時在芯片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾，將讓臺積電稱冠全球，并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。
臺積電16nm制程超越英特爾三星：幫海思量產，讓蘋果試投
臺積電16nm制程超越英特爾三
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臺積電 16nm
- Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在進行中，將于2014年11月完成。
“Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16nm FinFET+技術的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術
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Mentor Graphics 臺積電 SPICE
- 臺積電最近助海思半導體成功產出全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的安謀(ARM)架構網通處理器，設備廠透露，這項成就宣告臺積電16納米在面臨三星及英特爾進逼下，已取得壓倒性勝利。
此外，臺積電也正式向英特爾宣戰，目標是二年內在10納米晶體管技術追平英特爾，屆時在芯片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾，將讓臺積電稱冠全球，并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。
臺積電的這項成就，是昨天出席臺積電高雄氣爆感恩與祝福餐會的半導體設備廠所透露，針對臺積電宣布全球首顆16納米產
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