臺積電、1nm 文章 最新資訊
14年全球半導體代工市場規(guī)模近逼470億美元 臺積電奪冠
- 隨著如客戶庫存?zhèn)湄浽黾印ltramobile裝置銷售強勁、以及物聯(lián)網(wǎng)設備與可穿戴設備進入市場等因素,2014年全球半導體代工市場總規(guī)模達468.5億美元。除較2013年成長16.1%外,也創(chuàng)下連續(xù)3年正成長紀錄。 據(jù)Gartner最新公布資料,2014年前十大半導體代工業(yè)者中,臺積電營收成長25.2%,達251.8億美元,占市場總規(guī)模53.7%,繼續(xù)蟬聯(lián)第一。 排名第二的則是聯(lián)電。該公司代工營收年增10.8%,達46.2億美元,占9.9%,擠下2013年排名第二的GlobalFoundr
- 關鍵字: 臺積電 聯(lián)電
英特爾砍支出 半導體行業(yè)現(xiàn)雜音
- 英特爾15日宣布二度調降今年資本支出,降幅達18%,全年資本支出規(guī)模下探五年低點,為半導體廠的產(chǎn)能競賽急踩煞車。市場解讀,半導體景氣出現(xiàn)雜訊,也讓今天臺積電法說會釋出的景氣展望與資本支出動向更受關注。 臺積電今天法說會將由魏哲家、劉德音兩位共同執(zhí)行長主持,董事長張忠謀不會出席。法人認為,若臺積電釋出的本季財測符合預期、資本支出也不變,將可穩(wěn)定市場信心。反之,將更加印證PC、手機供應鏈庫存偏高的憂心,不僅對本季保守,第3季旺季效應亦可能受到影響。 業(yè)界認為,英特爾是觀察全球PC產(chǎn)業(yè)的關鍵龍頭
- 關鍵字: 英特爾 臺積電
英特爾縮減支出,哪些廠商跟著遭殃?
- 英特爾昨(15)日宣布二度調降今年資本支出,降幅達18%,全年資本支出規(guī)模下探五年低點,為半導體廠的產(chǎn)能競賽急踩煞車。市場解讀,半導體景氣出現(xiàn)噪聲,也讓今天臺積電法說會釋出的景氣展望與資本支出動向更受關注。 臺積電今天法說會將由魏哲家、劉德音兩位共同執(zhí)行長主持,董事長張忠謀不會出席。法人認為,若臺積電釋出的本季財測符合預期、資本支出也不變,將可穩(wěn)定市場信心。反之,將更加印證PC、手機供應鏈庫存偏高的憂心,不僅對本季保守,第3季旺季效應亦可能受到影響。 業(yè)界認為,英特爾是觀察全球PC產(chǎn)業(yè)的關
- 關鍵字: 英特爾 臺積電
臺積16納米下季量產(chǎn) 份額沖
- 臺積電共同執(zhí)行長劉德音昨(16)日表示,物聯(lián)網(wǎng)及云端大數(shù)據(jù)運算相關晶片,是驅動臺積電下波成長動能。 臺積電去年拿下全球晶圓代工過半市占,伴隨16奈米下季開始量產(chǎn),市占率將再向上提升,明年即使只列計16奈米產(chǎn)能,也將穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。 劉德音強調,臺積電的16奈米制程,因電晶體的架構,遠比競爭對手的14奈米效能還快10%,臺積電非常有信心16奈米會贏得客戶采用,預估今年第3季開始量產(chǎn),單季營收占比會比去年量產(chǎn)20奈米時增幅還快,明年是臺積電穩(wěn)坐全球晶圓龍頭的主力制程。 至于10奈米
- 關鍵字: 臺積電 16納米
臺積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術
- Altera公司與臺積電合作,推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,為Altera的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創(chuàng)新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。 此項技術能夠實現(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝,非常適合應用于空間有限的產(chǎn)品,例如感測器應用、小尺寸外觀的工業(yè)設備、以及可攜式電子產(chǎn)品。 Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品,針對單晶片、
- 關鍵字: 臺積電 Altera
臺積電、1nm介紹
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