- 7月16日下午消息 據臺灣媒體報道，晶圓代工廠臺積電下調今年半導體增長預估至3%，董事長張忠謀預期，明年半導體市場有望好轉。
臺積電原本預期，第二季度末供應鏈庫存調整將結束，不過，受美元走強，新興市場及中國大陸智能手機市場需求不如預期，供應鏈庫存調整恐將延續至今年底。
臺積電因而將今年半導體增長預估下調至3%，并將今年晶圓代工增長預估由10%，下調至6%。不過，張忠謀稱，明年半導體市場將較今年好轉。
張忠謀預期，臺積電今年業績將增長近10%，未來4年營收及凈利潤也將逐年成長2位的數百
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臺積電 半導體
- 為維持市場競爭力，各大半導體廠商無不砸下重本投資研發。根據市場研究機構SemicoResearch統計，2015年半導體廠的總資本支出額預估可達687億美元，較2014年的633億成長9%，并打破2011年638億美元的記錄。
SemicoResearch技術研究總監AdrienneDowney指出，2015年半導體總資本支出額的90%來自十五間主要大廠。前五名成員與2014年相同，唯順序更動。三星(Samsung)蟬聯第一，臺積電躍升第二，去年亞軍英特爾(Intel)則退居第三。海力士(Hyn
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三星 臺積電
- 市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產業資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。
半導體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預估，三星半導體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。
排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
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- 半導體業界持續投資先進制程，以維持競爭力，如今臺積電與英特爾的差距已經大幅縮短，下一個目標就是要把技術做到全世界最領先。
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臺積電 英特爾
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據芯片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
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- 蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣，隨著開賣時間愈來愈近，零組件的訂單流向和規格也愈趨明朗化。根據科技新報掌握的消息，iPhone 6S 預計采用的 A9 行動應用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數量交到三星手中。
市場十分關注 A9 行動應用處理器訂單，消息指出臺積電在 5 月份已投產 1 萬片，6 月份則投產 3 萬片
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臺積電 AP
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術合資成立新技術研發公司的消息，或許可解釋成國際級半導體業者更看重與大陸當地半導體產業鏈的合作關系，也可視為大陸半導體產業自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產業鏈又發功，對臺灣半導體產業鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設計業者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。
臺積電董事長張忠謀不只一次強調，
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臺積電 晶圓
- 全球手機市場萎縮，國內手機大廠宏達電(2498)已吃足苦頭，現在晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否也將面臨產業危機?《巴倫周刊》(Barron's)的亞洲產經觀察家任淑莉18日在專欄中寫道，“現在即便是蘋果，也救不了臺積電了”。
任淑莉一開始便表示，中國這個最大的智慧型手機市場也已經趨近飽和，雖然今年的手機出貨量仍可望成長16%，但相較于2011年的超高成長率，早已經是過去式了。到了明年恐再降為8%，2018年更減到5%。
引述自伯恩斯坦分析師Mark Li，這項消
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臺灣 臺積電
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據晶片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博 文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
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- 賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術領域連續第四代攜手合作，同時也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術。雙方合作將為賽靈思帶來多節點擴展的優勢，并進一步延續其在28nm、20nm和16nm工藝節點所實現的出色的產品、執行力和市場成功。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
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賽靈思 臺積電
- 高通最新推出的高端旗艦芯片驍龍810最近屢屢被曝出有散熱問題，盡管對此高通強調公司遭遇競爭對手陷害，但在越來越多的散熱問題被曝光后，高通驍龍810也由最初的“香餑餑”變成了被“嫌棄”的狀態。據悉，目前搭載這款新品的手機廠商都紛紛選擇下調出貨預期，這無疑將時高通利益受損，除此之外，代工驍龍810新品的臺積電也被高通“坑”了一回。
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此時又正值臺積電的傳統淡季，蘋果A8訂單旺季已過，原本高通旗艦芯片將會
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高通 臺積電
- 在西方投資人的眼中，半導體產業領域已經是一個從高峰開始衰退的行業，但是在中國，半導體行業方興未艾，中央政府、地方政府與民營企業都在加大投入，迅速通過收購企業獲取關鍵技術。
中國成立了一個“國家集成電路產業投資基金”，計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國地方政府與私募基金企業也將總計投資6,000億人民幣，推動對擁有關鍵技術能力的海外企業之策略收購。中國的國家集成電路產業投資基金中大約有七成比例用以推動本土半導體制造業，其余則是分配給芯片設計產業
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臺積電 展訊
- Imagination Technologies和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發一系列針對物聯網(IoT)的高級IP子系統，以幫助雙方共同客戶加速產品上市并簡化設計流程。這些IP平臺，補充以高度優化的參考設計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進生產工藝相結合。
正在開發中的IoT IP子系統包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網解決方案，其中結合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
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Imagination 臺積電
- 半導體業近幾個月已宣布超過700億美元的并購案，比前五年的主要并購案加起來還多，但這對亞洲晶圓廠恐怕不是什么好消息。
這幾個月來最受矚目的并購案，當屬安華高吃下博通、英特爾收購亞爾特拉以及恩智浦(NXP)合并飛思卡爾。
這些并購案對亞洲晶圓廠而言不會是什么好消息。晶片制造業整并意味不論是臺積電、聯電或中芯國際，客戶都會變少，客戶集中度風險就會升高。如果有一個客戶停止往來，都會嚴重沖擊獲利。
滙豐指出，目前這些并購案對晶圓龍頭臺積電的影響可能很有限，但未來幾年臺積電的成長率可能就會腰斬
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晶圓 臺積電
- “臺灣只要進步速度快一點，大陸和我們競爭就不容易”，晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀，昨天在股東會上強調，半導體行業不光靠資歷和決心，技術累積更重要，臺積電過去十年拉大與對岸的差距，“因為我們跑得更快”。
張忠謀昨天在股東會后，針對媒體詢問中國大陸紅色供應鏈威脅時表示，臺積電看見大陸積極扶植本地業者的決心，但是要迎頭趕上臺灣不簡單，以過去十年為例，“他們和我們的距離，不但沒有減少，反而增加”，同樣在半導體下游的封裝測試，臺灣在
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臺積電、1nm介紹
您好，目前還沒有人創建詞條臺積電、1nm!
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