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3d 傳感 文章 最新資訊

ZMP推出僅重約15g的無線心電儀

國際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程

  • 　　SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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島津制作所推出三款配備8英寸FPD的心血管造影系統(tǒng)

移動醫(yī)療應(yīng)用的強(qiáng)大工具：iPhone

智能電子襪 追蹤運(yùn)動數(shù)據(jù)可直接清洗

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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場甜蜜點(diǎn)。 　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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GE醫(yī)療日本公司推出乳腺X光片專用讀片器

安森美半導(dǎo)體配合中國消費(fèi)類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

我國批準(zhǔn)首個進(jìn)口聚焦超聲進(jìn)入中國推廣

新型超輕薄醫(yī)學(xué)電子傳感器 佩戴者毫無感覺

神奇電子襪：可追蹤運(yùn)動數(shù)據(jù) 還可機(jī)洗

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美國成功研發(fā)電腦控制的嬰兒哭聲診斷儀

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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