3d 傳感 文章 最新資訊
3D IC技術漸到位 業(yè)務模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段,必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關鍵字: 3D IC
用3D打印進行城市修補計畫
- 3D列印技術全面改變人類對于「製造」這件事的想像,有人說,賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn),會因為3D列印技術而夢想成真;也有人說,它將改變全世界的製造地圖。對于未來「製造」的想像,完全沒有底線。現(xiàn)在,還有一位國際級藝術家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術修補缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內容包括拍攝電視廣告影像、設計電玩
- 關鍵字: 3D 數(shù)位影像
3d 傳感介紹
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