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3d 傳感
3d 傳感 文章 最新資訊
只需站在“體重計(jì)”上即可測(cè)心率,村田制作所展示新產(chǎn)品
- 村田制作所在2013年4月24~25日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“MEDTECJapan2013”上,展出了像體重計(jì)一樣只需...
- 關(guān)鍵字: 醫(yī)療半導(dǎo)體 醫(yī)療器械 成像 傳感 便攜式醫(yī)療設(shè)備 醫(yī)療電子
意法半導(dǎo)體首次在日本公開已在美國(guó)實(shí)用化的“Body Gateway”
- 意法半導(dǎo)體在“MEDTECJapan2013”(2013年4月24~25日在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行)上,展出了采用該公司半導(dǎo)體產(chǎn)...
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家庭醫(yī)生隨身伴 健康類小家電盤點(diǎn)
- 科技風(fēng)潮吹進(jìn)大眾消費(fèi)電子市場(chǎng)后給消費(fèi)者的工作和生活帶來了極大的便利,但是人們?cè)谙硎鼙憬荨⒏惺芑ヂ?lián)網(wǎng)魅力...
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國(guó)內(nèi)首臺(tái)醫(yī)用干式成像儀面世
- 中國(guó)樂凱集團(tuán)有限公司日前正式推出了國(guó)內(nèi)第一款醫(yī)療影像硬拷貝輸出系統(tǒng)DryMate-1601型樂凱醫(yī)用干式成像儀。...
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康泰瑞影展示世界領(lǐng)先的醫(yī)學(xué)影像增強(qiáng)產(chǎn)品
- 2013年4月15日—全球眾多知名醫(yī)學(xué)影像制造商的軟件影像合作伙伴康泰瑞影(ContextVision)繼4月初在美國(guó)醫(yī)學(xué)...
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3D打印入選863計(jì)劃:解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度,國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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基于RFID和傳感技術(shù)的冷鏈物流環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 近年來,在發(fā)改委和商務(wù)部門的推動(dòng)下,我國(guó)冷鏈物流建設(shè)進(jìn)入了前所未有的高潮期。為了有效解決冷鏈物流行業(yè)的實(shí)時(shí)環(huán)境監(jiān)測(cè)問題,文章采用RFID技術(shù)和傳感技術(shù)相結(jié)合的方法設(shè)計(jì)了一個(gè)冷鏈物流環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。本系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)物品在儲(chǔ)藏、運(yùn)輸階段的光線、溫度、濕度、位置等環(huán)境參數(shù),并由監(jiān)控中心統(tǒng)一管理,從而提高冷鏈物流的運(yùn)輸和存儲(chǔ)質(zhì)量。
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
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基于CC2530無線傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 提出一種基于ZigBee協(xié)議的用于測(cè)量溫度的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)方案,方案中使用CC2530無線芯片和溫度傳感器DS18820搭建了一個(gè)基于ZigBee協(xié)議棧的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)絡(luò)由一個(gè)協(xié)調(diào)器充當(dāng)中心節(jié)點(diǎn)和若干個(gè)終端節(jié)點(diǎn)一起,構(gòu)成一個(gè)星型網(wǎng)絡(luò),給出了傳感器節(jié)點(diǎn)、協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)原理圖及軟件流程圖。實(shí)驗(yàn)證明節(jié)點(diǎn)性能良好、通信可靠,通信距離明顯增大。
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3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長(zhǎng)久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備,等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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3d 傳感介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì) 3d 傳感的理解,并與今后在此搜索 3d 傳感的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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