首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實現更多的I/O個數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目......
Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件 亮點： ?Laker定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DR......
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創新設計，變革了傳統晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成......
《紐約時報》幾天前發了一篇針對臺灣科技業的報導，題目是〈臺灣晶圓產業為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggle......
中國北車集團日前在西安對外發布：大功率IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)通過專家鑒定并投入批量生產。中國自此有了完全自主產權的大功率IGBT“中國芯”。 據介紹，作為新一代半導體器件，IGBT是自動控制和功......
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設計解決方案已經通過T......
IPC中國供應商理事會自2013年6月8日成立后，于9月14日在深圳東華假日酒店召開了第一次全體會議。IPC中國供應商理事會作為電子制造業設備、材料、工具和服務等企業高層領導們交流行業資訊、拓展商業人脈、發揮行業影響力的......
瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布：英飛凌科技股份公司)已連續4年榮登道瓊斯可持續發展指數榜。自2010年首次申請以來，英飛凌連續躋身全球最具可持續發展的公司行列。 英飛凌科技股份公司首席財務官兼可持續發展......
研究機構Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導體市場晶片需求，逐漸由PC導向轉為行動裝置導向，以手機部門而言，Gartner預測，2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元，其中尤以記憶體和......
“激水之疾，至于漂石者，勢也”。現如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發展，今年1至5月，中國信息消費規模已達1.38萬億元，預計到2015......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
