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臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。 臺積電17日宣布，在開放創新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設......
DIGITIMES Research 指出，美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)采28nm制程......
沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash As......
Mentor Graphics 9月17日宣布，寧波諾丁漢大學英盛德芯片設計學院第一批學生，目前已經全部簽約跨國公司。 今年4月，寧波諾丁漢大學牽手明導國際(Mentor Graphics)以及歐洲領先的芯片設......
先進封裝與半導體元件、高亮度發光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統大廠美國固態半導體設備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發表專為 WaferEtch 平臺設計的多路徑回收排放......
市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside13日發布報告指出，2013年LED封裝市場產值達125億美元，預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。 LEDinside認為，2......
智能手機里的微觀傳感器和電機能檢測運動，有一天或許可以幫助相機對焦。現在，科學家們為這些機器設計與人體相容的元件，這將可能使它們非常適合使用在醫療設備，如仿生肢體和其他人造人體部分，研究人員說。 該技術被稱為微......
上半年國內硬件創新、軟硬件結合風生水起，但雷聲大雨點小，拿個樣機沒問題，真正推向市場商業化就難了。不外乎舉著國外的幾個例子談談概念，硬件創新的瓶頸到底在哪里?最近與幾位真正在做產品的前輩探討這個問題，得到如下幾點靠譜......
蘋果的M7芯片，以及傳感器的未來 蘋果iPhone5s/5c發布會之后，很多人都對蘋果在手機里新加的一個M7芯片很感興趣，甚至一度成為人們談論的焦點。簡言之，iPhone的M7芯片(蘋果稱之為協處理器)將原來由......
英特爾已經實現了采用22nm工藝技術制造的、用于平板電腦等的SoC“Bay Trail”(開發代碼)的產品化。用于平板電腦的Bay Trail-T將投產“凌動Z3000系列”，用于筆記本電腦的Bay Trail-M將......
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