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我國LED產業一直保持著良好快速的發展態勢，已初步形成從上游襯底、外延，到中游芯片，再到下游封裝、應用產品這一較為完整的產業鏈，廣東省通過核心技術攻關和示范推廣應用“兩端突破”，推動LED產業快速發展，上半年產值突破......
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產設備投資持續放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產設備的投資者熱情，目前全球半導體生產設備投資開始出現好轉。 ......
中國芯片供應商瀾起科技(Montage Technology Group)準備在美國納斯達克(3774.73, -14.65, -0.39%)股票交易所啟動IPO(首次公開招股)，股票代碼為“MONT”，最多融資1.......
為了讓半導體與系統制造廠商加快產品上市速度，益華電腦(Cadence Design Systems)發表Palladium XP II 驗證運算平臺，作為強化系統開發套裝不可或缺的一環，大幅加速軟硬體驗證。 P......
專業半導體電子化學材料及配套設備供應商上海新陽半導體材料股份有限公司，日前來臺灣參加半導體展，展出相關電子化學材料及配套設備(wet bench process)。上海新陽半導體專注于半導體行業先進封裝專用電子材料及......
隨著IGBT技術的發展，IGBT已經從工業擴展到消費電子應用，成為未來10年發展最迅速的功率半導體器件;而在中國市場，軌道交通、家電節能、風力發電、太陽能光伏和電力電子等應用更是引爆了IGBT應用市場。 據IH......
據統計，今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產的芯片最終市......
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)釋出電子業淡季訊息，昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導體產業即......
據日本媒體報道，日本羅姆公司19日宣布，已成功研發出全球最小的半導體和電阻器。新產品僅有沙粒大小，有望在智能手機小型化等方面得到應用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽器和內窺鏡等醫療領域。新型電阻器和半導體將分別從今年1......
霍尼韋爾(紐交所代碼：HON)今天宣布已經完成對易騰邁公司(紐交所代碼：IN)的收購。易騰邁(Intermec)是移動計算、射頻識別、語音識別和數據采集、以及打印解決方案的領先供應商。2012年12月，霍尼韋爾宣布了......
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