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類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類......
依工研院產業經濟與資訊服務中心(IEK)統計，今年上半年我國半導體產業海內外生產總值8,908億元，較上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以積體電路(IC)制造業4,712億元及IC設計業2,228億元為......
上海金秋時節最迷人，對中國最大半導體晶圓廠中芯國際而言，今年秋天該算是實實在在的豐收季節。在剛公布的第2季財報上，中芯不僅營收5.4億美元，創下單季新高，更是連續5個季財報端出獲利的成績單。這在中芯國際營運史，乃至中......
9月12日下午，三星電子高端存儲芯片封裝測試項目落戶暨省政府與中國三星企業社會責任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。 省委書記趙正永出席簽字儀式。省長婁勤儉，省委常委、西安市委書記魏民洲，韓國三星電子首席執行官......
近日，士蘭微發布公告稱，根據科技部 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發的《關于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公......
經過多年的辛勤耕耘，我國集成電路產業取得了長足的進步。從產業規模上看，2012年，中國IC設計產業占全球IC設計產業的13.61%;從產業完整度上看，我國已初步形成了從IC設計、封裝測試，到裝備、材料的比較完整的產業......
德意志證券在最新半導體產業報告中指出，大部分臺灣半導體廠商8月營收表現皆為符合預期，甚至是比預期的表現要好，預估相關廠商營收的月增率將在9月達到高點，之后一直到12月營收都將走下挫的走勢。但到了2014年1月起，半導......
印度當局祭出減稅等誘因，積極向國外半導體業者招手，盼能協助印度國內興建晶圓廠，印度官方證實，成員包括IBM和意法半導體(STMicro)在內的2大財團已提出建廠提案。 根據華爾街日報指出，印度傳播暨信息科技部長......
臺積電2013第2季營收高達1559億元新臺幣，創下歷史新高，仍穩居晶圓代工廠龍頭寶座，綜觀中芯國際雖然追趕先進半導體制程，但與臺積電的差距仍相當大。臺積電28納米制程已貢獻臺積電營收達29%，正式超越其40/45納......
Thomson Reuters報導，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高，印度政府預估半導體年度進口金額將從2010年的70億......
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