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晶圓代工龍頭臺積電（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召開法說，并公布第三季財報，雙率均飛越財測，毛利率54.3%，稅后純益2110億元，季增16.1%，年減24.9%，每股純益8.14元，優(yōu)于市場預期; 前三......
日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標志......
2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調(diào)了......
臺積電19日法說會，市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（......
阿斯麥（ASML）近日發(fā)布了2023年第三季度財報。2023年第三季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利率為51.9%，凈利潤達19億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元2，其中5億歐元為EUV光刻機訂單。A......
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預估中國大......
10 月 17 日消息，據(jù)路透社報道，臺積電表示，不會在臺灣地區(qū)北部農(nóng)村地區(qū)建設(shè)先進芯片工廠，因為當?shù)鼐用窨棺h稱他們不想搬遷。臺積電表示將與政府管理的科學園區(qū)管理局合作，“評估臺灣地區(qū)適合建設(shè)半導體工廠的土地......
海洋光學（Ocean Optics）長期以來一直為半導體工藝設(shè)備供應(yīng)商的新材料研究提供強大支持，同時協(xié)助用戶克服等離子刻蝕、沉積、涂層和清潔等方面的困難和挑戰(zhàn)。海洋光學的光譜儀，基于光學發(fā)射光譜技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于等離子體......
AI、高性能計算等新興技術(shù)驅(qū)動下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來新進展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，臺積電、三星同樣在積極布局先進制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節(jié)點已大......
●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。●? ?該行動計劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶......
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