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全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比......
IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸，和國(guó)際大......
在新冠肺炎疫情高峰期，由于國(guó)家安全擔(dān)憂和供應(yīng)鏈中斷，美國(guó)與中國(guó)的貿(mào)易摩擦加劇，許多公司希望減少對(duì)亞洲進(jìn)口的依賴，從而刺激了美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造的推動(dòng)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家上周承認(rèn)，由于多種因素，海外制造廠的運(yùn)營(yíng)初始成本高......
據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。日本電裝總裁Sh......
據(jù)武漢市科技局官微消息，日前，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設(shè)備——“薄膜生長(zhǎng)”實(shí)驗(yàn)裝置在武漢通過驗(yàn)收，這項(xiàng)原創(chuàng)性突破可提升半導(dǎo)體芯片質(zhì)量。據(jù)悉，半導(dǎo)體薄膜生長(zhǎng)是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置......
在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)椋^美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德......
2022 年是晶體管問世 75 周年，也是集成電路問世 65 周年。從那時(shí)起，我們從 20 世紀(jì) 70 年代的單個(gè)放大器塊發(fā)展到 3000 個(gè)晶體管晶圓，再到可以在指甲蓋大小的芯片上容納 500 億個(gè)晶體管的納米工藝。在......
隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對(duì)當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對(duì)此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運(yùn)模式，來應(yīng)對(duì)眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片......
受到美國(guó)政府的干擾，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到了諸多困難，同時(shí)也給原來沒有得到足夠關(guān)注的技術(shù)或企業(yè)提供了很好的發(fā)展機(jī)遇，SOI（絕緣體上硅）制程工藝就是其中之一。2019 年之前，當(dāng)先進(jìn)制程工藝演進(jìn)到 10nm 時(shí)，當(dāng)時(shí)昂貴......
安森美位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片200mm SiC晶圓。10月25日消息，安森美發(fā)布消息稱，其位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅（SiC）超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)......
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