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外媒eNewsEurope報道，英特爾和臺積電將在國際電子元件會議（IEDM）公布垂直堆疊式（CFET）場效晶體管進展，這有望使CFET成為十年內(nèi)最可能接替全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）的下一代先進制程。CFET場效晶體管將......
10月6日，臺積電公布最新營收數(shù)據(jù)，2023年9月公司營收約為新臺幣1804.3億元，同比減少較2023年8月增加4.4%，較2022年9月減少13.4%。2023年1月至9月營收總計新臺幣15362.1億元，較2022......
全球領(lǐng)先的芯片制造商與建設(shè)亞利桑那州工廠的工會工人之間長達數(shù)月的爭執(zhí)尚未結(jié)束。臺積電和代表 14 個工會和臺積電工廠 12,000 名工人中大約四分之一的亞利桑那州建筑行業(yè)委員會已經(jīng)進行了大約六周的談判，以解決一些工人的......
IT之家 10 月 6 日消息，根據(jù)金融時報報道，臺積電位于美國亞利桑那工廠計劃投產(chǎn)后雇傭 4500 人，目前已經(jīng)雇傭了 2200 人。不過根據(jù)兩位知情人士透露的信息，目前本土員工的占比 50% 左右，將近一半是來自中國......
過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片......
由于8英寸晶圓代工需求不振，截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露，目前Samsung Foundry已將3成機臺停機，但隨著庫存進一步降低，有望年底前重啟機臺，......
9月25日至27日北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京隆重召開，彌費科技董事長、CEO繆峰受邀出席并在27日的專題論壇「集成電路專用設(shè)備的機遇與挑戰(zhàn)」中帶來《適用于半導(dǎo)體晶圓廠的國產(chǎn)自動物料傳送系統(tǒng)AMHS......
IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會，預(yù)估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn)，但會有 ......
美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加1......
制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時，人們往往不會注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個工藝設(shè)備發(fā)生故障時，會造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)......
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