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全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感......
美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸（million......
過去，分析師、顧問和許多其他專家試圖估算采用最新工藝技術實現的新芯片的成本。他們的結論是，到了 3nm 節點，只有少數公司能夠負擔得起——而當他們進入埃范圍時，可能沒有人可以支付了。過去一段時間的幾個流程節點發生了很大變......
10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Hara......
在半導體制造的高科技世界中，在納米尺度上創建復雜圖案的能力至關重要。隨著對更小、更快、更高效的電子設備的需求不斷增長，對先進光刻技術的需求也在增加。談到納米壓印光刻（NIL），這種方法承諾將詳細設計的圖案印在基板上。科技......
半導體行業正站在技術創新的風口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中，先進封裝已成為關鍵的......
10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與......
胡正明教授在接受 2016 年 7 月采訪時已經說道：「雖然中國在半導體行業起步晚，錯過了全球半導體行業每年 17% 的高速增長。但如果把前面這三十年來創造的產值加在一起，還比不過近三年來的總和。我們并沒有錯過真正的好處......
SEMI 最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產能利用率下滑至 73% 左右，預計到 2024 年上半年出現回暖。SEMI 的另一份報告則指出，2022 至 2024 年間，全球將新建 71 座晶圓廠。在業界多數......
近期，三星電子旗下晶圓代工事業Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準備提供1.4nm及2nm制程的服務。據朝鮮日報報道，對于三星率先量產3nm（環繞式閘極，gate-all-around，GA......
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