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10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發先進EU......
據三菱UFJ摩根士丹利證券數據顯示，目前在全球光刻機市場中，掌握了62%市場份額的ASML排行第一，佳能以占比31%取得第二名，而尼康占比僅7%排在了第三位。不過據日經新聞報道，尼康為了重振業績將轉變半導體光刻機業務的戰......
IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息顯示，AMD 即將推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，會同時交由三星 4nm 和臺積電 3nm 工藝量產。報道......
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導......
存儲市場消費電子應用疲軟的環境下，HBM成為發展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天......
●? ?視頻游戲、虛擬現實和增強現實的興起正在推動觸覺技術需求的增長●? ?泛林集團的脈沖激光沉積(PLD)技術可助力下一代觸覺技術試著想象一場沉浸式的虛擬體驗：在探索數字世界的時候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣......
人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產能。CoWoS需求爆發，英偉達、AMD等積極追單近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經擴大C......
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原......
2021年，全球半導體生產設備市場規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動......
近年來，集成電路產業已經成為世界各國越來越重視的戰略性產業，尤其在我國，集成電路產業受到了前所未有的關注，并在政策、技術和資本的推動下獲得了蓬勃發展。據中國半導體行業協會統計，2022 年中國集成電路產業銷售額 1200......
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