首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
應用材料公司發布2023財年第四季度及全年財務報告......
由 EPFL 研究人員開發的首款使用 2D 半導體材料的大型內存處理器可以大幅減少 ICT 行業的能源足跡。當信息和通信技術 (ICT) 處理數據時，它們會將電能轉化為熱量。 如今，全球 ICT 生態系統的二氧化碳足跡已......
近日，國新辦就2023年10月份國民經濟運行情況舉行發布會。會上，有記者提出“從高頻數據看，發現10月份部分高耗能產業的開工率同比增速有所下降，請問工業生產整體有哪些特點？原因有哪些？后續政策發力作用下，四季度整體形勢如......
近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT（三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類......
前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和......
周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業進步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設備來制造先進半導體。美中經濟與安全審查委員會發布的這份長達 741 頁的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出......
伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的化學家領導的一項新研究為半導體材料的開發帶來了新的見解，這種材料可以做到傳統硅材料無法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來構建復雜結構的策略之一，DNA 雙......
據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片......
臨近年末，本來是傳統旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期，產業鏈相關企業和人士表示，各大成熟制程產線再次降價，主要針對 2024 年第一季度訂單。全球范圍內，成熟制程產線主要分布在中國臺灣和中國大陸，特別是中國......
位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
