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美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布......
IT之家 12 月 1 日消息，臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺(tái)積電代工，而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息......
●? ?ASML?聯(lián)席總裁?Peter Wennink?和?Martin van den Brink?將于?2024?年?4?月?24?日榮休●? ?Jim Koonmen?將被任命為首席客戶官，加入管理委員會(huì)近日，阿斯......
3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計(jì)到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時(shí)還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對(duì)更廣泛的玩家變得更為可行和有......
2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財(cái)報(bào)中可以看出各家代工廠對(duì)于明年下一階段將會(huì)面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計(jì)劃。與此同時(shí)，從財(cái)報(bào)中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟(jì)不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)......
首屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)于11月28日在北京拉開帷幕，其主要活動(dòng)之一數(shù)字科技專題論壇以“新科技，新產(chǎn)業(yè)，新生活”為主題，邀請(qǐng)了來自數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的眾多嘉賓展開深度討論?？祵庯@示科技中國(guó)區(qū)總裁兼總經(jīng)理曾崇凱出席此次論壇并......
據(jù)AMD官網(wǎng)消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計(jì)劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（......
倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其......
如今，石化化合物和鉑、銥等稀有金屬被用來生產(chǎn)光電半導(dǎo)體，例如用于超薄電視和手機(jī)屏幕的有機(jī) LED。 于默奧大學(xué)的物理學(xué)家與丹麥和中國(guó)的研究人員合作，發(fā)現(xiàn)了一種更可持續(xù)的替代方案。 通過對(duì)于默奧大學(xué)校園采摘的樺樹葉進(jìn)行高壓......
為了在 2050 年實(shí)現(xiàn)世界碳中和的目標(biāo)，電子材料必須發(fā)生根本性的變化，以創(chuàng)建更可靠、更有彈性的電網(wǎng)。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會(huì)電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實(shí)現(xiàn)碳中和。伊利諾伊大學(xué)厄巴納......
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