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2007年中國集成電路產業發展研討會暨第10屆中國半導體行業協會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業內知名專家學者和企業界人士參加了本屆年會。創新是產業發展的主要推動力，而高效率的生產和經營方式則是企業獲取利潤的保......
目前，LED在中小尺寸面板背光源上的應用率已經達到了60%到70%，筆記本產品也開始向LED背光源的應用進發?？梢?，到08年LED背光源將會大面積的替代CCFL背光源，其中筆記本面板將成為主力。面對此商機，不少面板模......
就在業界為摩爾定律即將失效而擔憂時，英特爾工程師們用最新發明證明了它還具有長久的生命力。 11月16日下午，英特爾在北京、廣州同步向中國市場正式推出基于45納米工藝制程的Penryn平臺和16款商用處理器。英特......
晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來越小，嵌入式內存制造難度也越來越提升，晶圓代工業者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業者的訂單。 最近晶圓代工大廠如臺積電、聯電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入......
內地備受矚目的本土設備業者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設備，并以臺積電為目標客戶。這次內地「后進」半導體設備業者首次公開問世先......
2007年12月10日，日本富士通微電子亞太集團宣布入股威斯達芯片公司。......
2007年12 月10日，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產線進入正式運營階段。......
半導體制造商ROHM株式會社(總部設在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發出亮度約為老式模制產品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產品。 ......
本文為2007硅谷AsiaPress TourⅡ報道系列 結構ASIC以后來者的姿態出現在嵌入式系統市場，建立一個完整的生態體系是它能否得到認可的關鍵。 &nbs......
英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小......
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