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1 引言 PON結(jié)構(gòu)簡單、鋪設(shè)維護成本低的特點和以太網(wǎng)設(shè)備成熟、廉價的特點使EPON這項技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內(nèi)的EPON設(shè)備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家......
表面粘著型LED的出現(xiàn)是在1980年初，是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前，主要因素是表面粘著LED最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下......
2007年12月，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線進入正式運營階段。......
Tensilica公司聯(lián)合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴關(guān)系,以消除SOC開發(fā)過程中面臨的成本壁壘。通過此項合作，eASIC公司允許其零掩模費用且無最低訂貨量限制的ASIC客戶免費使用Tensilica公司愈見流......
在過去10年間，全世界的設(shè)計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設(shè)計隊伍應(yīng)當在ASIC設(shè)計中先期進行NR......
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高......
2007年12月，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司的12英寸生產(chǎn)線(Fab8)建成投產(chǎn)。......
自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。 ......
專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌 英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng......
新華網(wǎng)上海12月10日電(記者 季明)中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長張汝京10日在上海12英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)儀式上說，中芯國際計劃于明年年底試投產(chǎn)45納米芯片，屆時中國大陸將實現(xiàn)芯片生產(chǎn)水平與世界同步。 10日，中芯......
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T&L 2007-12-14
