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11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾公司打算在周一推出最新一代處理器，公司將以精確的新工藝開展大規(guī)模生產(chǎn)，新一臺45納米制造工藝可將多達40%的晶體管放入芯片。 全球最大半導體制造商將開始銷售16款新微處理器......
是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點陳列封裝。即在底......
據(jù)國外媒體報道，英特爾計劃于本周一推出新一代處理器。英特爾新型處理器采用了45納米生產(chǎn)工藝，晶體管數(shù)量比上一代產(chǎn)品增加了40%。與此同時，新型處理器還采用了新材料，以解決電泄漏的問題......
在SAW濾波器行業(yè)，愛普科斯(EPCOS) 目前在開發(fā)新型多合一濾波器，旨在將更多濾波器功能集成在單一芯片和單一封裝中。作為世界第一家此類產(chǎn)品的制造......
日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或......
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。 ......
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌......
2007年11月13日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。......
MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應商 Sigma Designs (納斯達克交易代碼：SIGM)，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Desi......
當業(yè)內(nèi)人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產(chǎn)業(yè)帶入多核時代而歡呼雀躍的時候，孰不知芯片產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的“圣經(jīng)”摩爾定律正在遭受芯片發(fā)展史上最嚴峻的挑戰(zhàn)和考驗。 眾所周知，自1970年發(fā)明MOS工藝及1973年推出......
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