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1 概述 在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源......
隨著設計與制造技術的發(fā)展,集成電路設計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設計技術。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主......
不同顏色的φ5mm LED 隨著時間變化不會以同樣的方式衰減。在20mA 的電流下，φ5mm 封裝LED的衰減情況如圖1所示。紅光LED的光輸出衰減速率較白光LED慢，而綠光和藍光LED則以中等到的速率衰減。白光LE......
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出兩款首次配備非易失性閃存數(shù)據(jù)存儲器(FDM)的8引腳和14引腳封裝低檔 8位閃存PIC單片機。新器件使Microchip低檔 PIC單片......
一般最簡單的LED具有如圖1（a）所示的5 mm LED結(jié)構，而Lumileds 公司的封裝稱其為Luxeon，其構造如圖1(b)所示，采用改良的散熱方法可以用大電流得到1~5W的操作，圖1（c）及(d)是比較5mm......
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達到設計要求，但帶來......
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術的基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。在一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣連接。而LED的封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常......
LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06......
安森美半導體宣布，2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產(chǎn)品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉(zhuǎn)移到中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司，將令樂山廠年產(chǎn)能力約增15%，并將會在樂山產(chǎn)生190多個工作......
特約嘉賓： 中國工程院院士許居衍 “十一五”重大專項專家組專家魏少軍 中國科學院微電子研究所所長葉甜春 魏少軍我認為中芯國際采取的與IBM合作的技術路線是正確的。雖然45納米技術與65納米技術......
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