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前言 高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設計及系統兩方面的應用持續增長。這些設計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應用軟件)的復雜組合，這給系統驗證帶來了巨大負擔，原因是檢測、隔離、調試及校正故障要......
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降壓型開關穩壓器 LT1912，該器件采用 3mm x 3mm DFN (或 MSOP-10E) 封裝。LT1912 ......
作者:莫大康 半導體資深專家 之前推動半導體工業進步是兩個輪子，一個是特征尺寸不斷地縮小,另一個是硅片直徑擴大,而且總是以縮小尺寸為優先。但是,CMOS技術中的SiO2基柵介質在經過近40年的不斷等比縮小之后，到2......
引 言 伴隨著導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規模可編程器件上設計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有： ①安全性。芯片的所有......
日前，Vishay宣布利用可在光線較低的情況下將器件靈敏度提高一倍的新一代IC升級其3V紅外接收器的性能。該IC是IR接收器性能的主要決定因素之一，此外還有光電二極管及光封裝本身。靈敏度會直接影響接收器的接受范圍，并......
中國芯片制造商中芯國際(SMIC)宣布，周四公司已經對IBM的45納米集成電路制成技術加以認證。 SMIC說，公司將會采用IBM的CMOS技術制造300毫米晶圓片，這些晶圓片用于SMIC的制造工廠。CMOS，或......
日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產業發展的18號文的替代政策《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產業部和發改委三部委會簽階段。相關人士向記者透露說......
asic、fpga和dsp可能需要多個電源電壓，而這些電源電壓的啟動順序有種種限制。通常電壓值最高的i/o電壓常常必須首先啟動，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動，最后啟動的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個電源......
摘要：LXT384是一個用于SONET/SDH設備的入進制T1/E1/J1線路接口單元芯片。文中簡述了該芯片在實際應用中進行自檢的若干種不同的環回形式（包括：模擬環回、數字環回、運程環回等），直觀地指出了各種環回形式的特......
1 概述 在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協議的解釋和數據打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源......
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