據日經新聞、產經新聞等報道，日本羅姆半導體（Rohm）于3月27日宣布，已與東芝旗下的Electronic Devices & Storage半導體業務以及三菱電機的功率元件業務達成基本協議，三方將圍繞事業與經營整合展開正式協商。 

羅姆社長東克己在當天受訪時表示，電裝（Denso）此前提出的并購提案加速了羅姆與東芝及三菱電機的整合進程。但他強調，此次整合并非單純為了對抗電裝，而是羅姆既有成長戰略的延續。東克己分析稱，加入豐田（Toyota）集團體系雖能穩定車用業務并獲得資金支持，但可能導致其他客戶因擔憂供貨優先權問題而將羅姆視為備胎供應商。此外，若被電裝收購，羅姆在工業與消費性電子領域的業務可能萎縮，不利于其在AI服務器半導體市場的布局。 

此次整合的核心目標是以功率半導體為重點，通過擴大生產規模與研發實力提升國際競爭力。同時，三方計劃在人工智能（AI）服務器及數據中心領域發揮協同效應，構建能夠抵御市場波動的穩健業務架構。羅姆預計，若整合順利推進，將進行工廠重組、整并以及生產據點的集中化。 

東克己指出，功率半導體領域若繼續單打獨斗，將面臨巨大的投資壓力，且規模不足會在成本競爭與研發中處于劣勢。羅姆計劃在2026年夏季左右先與東芝達成階段性協議，隨后完成與三菱電機的全面整合方案。此舉被視為日本半導體行業應對全球競爭的重要一步。