2 月 5 日，半導(dǎo)體大廠英飛凌發(fā)布漲價通知。

英飛凌稱，由于功率開關(guān)與相關(guān)芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司將自2026 年 4 月 1 日起對這部分產(chǎn)品價格進行上調(diào)。原因明確：人工智能數(shù)據(jù)中心的大量部署，導(dǎo)致部分功率開關(guān)和相關(guān)芯片短缺，疊加原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司已無法僅靠內(nèi)部效率消化壓力，必須與客戶共擔(dān)成本。

此前，華潤微就在投資人關(guān)系活動表中提到，為應(yīng)對銅等原材料成本上漲的壓力，并結(jié)合工業(yè)、儲能等領(lǐng)域訂單的高景氣度，公司已于2025 年 10 月對部分功率器件產(chǎn)品進行價格上調(diào)。最近，華潤微發(fā)布漲價函宣布，自 2026 年 2 月 1 日起，對公司全系列產(chǎn)品價格進行適度上調(diào)，上調(diào)幅度 10% 起。

漲價的并不止有這兩家，最新消息，士蘭微發(fā)布漲價函自2026 年 3 月 1 日起對小信號二極管、溝槽 TMBS 及 MOS 類芯片提價 10%。

至此，功率半導(dǎo)體的漲價之錘，正式落地。

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體，份額提升

近幾年，全球功率半導(dǎo)體市場展現(xiàn)出強勁增長動能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告顯示，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模從 2020 年的 4115 億元增至 2024 年的 5953 億元，年復(fù)合增長率達 9.67%。2025 年，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達到 6101 億元。隨著本土化進程加速和技術(shù)升級，中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模突破 1800 億元。

比總量更值得關(guān)注的，是格局之變。2024 年，全球功率器件前十企業(yè)中，士蘭微市占率從 2.6% 升至 3.4%，排名由第十躍居第六；比亞迪半導(dǎo)體首次躋身前十，以 2.9% 份額位列第七。同期，排名第一的英飛凌市占率大幅下降 2.4 個百分點，排名第二的安森美半導(dǎo)體下降 0.7 個百分點，排名第三的意法半導(dǎo)體下降 1.1 個百分點。

驅(qū)動功率半導(dǎo)體需求持續(xù)增長的，實際上是兩大領(lǐng)域：AI 算力、新能源汽車。

在 AI 算力側(cè)，數(shù)據(jù)中心功耗激增，將算力擴張直接傳導(dǎo)至「電力」環(huán)節(jié)。MOSFET、GaN 等功率器件訂單大量涌入，迫使英飛凌將產(chǎn)能優(yōu)先投向 AI 電源鏈，間接擠出傳統(tǒng)工業(yè)與汽車客戶。國內(nèi)這邊，士蘭微認為，人工智能的發(fā)展不可限量，已針對性布局各類功率器件，如高壓硅 MOSFET、SiC-MOSFET、低壓 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT 器件等。英偉達在官網(wǎng)發(fā)表了一篇名為《構(gòu)建 800 伏直流電生態(tài)系統(tǒng)，打造高效可擴展的 AI 工廠》的文章，并同步更新了其 800V 系統(tǒng)的供應(yīng)商名單，其中英諾賽科成為了唯一一家進入合作名單的中國本土功率半導(dǎo)體企業(yè)。

在新能源汽車側(cè)，新增 DC-DC 模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件。相應(yīng)地實現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)暮诵钠骷β拾雽?dǎo)體含量大大增加。華潤微認為，汽車電子領(lǐng)域，增速雖有所放緩但整體總量保持增長，伴隨智能化全面滲透，功率半導(dǎo)體單車價值量持續(xù)提升。士蘭微在 IGBT 主驅(qū)、IGBT 單管應(yīng)用中已成領(lǐng)跑者，并是國內(nèi)車用 MOSFET 出貨量最大的廠商；捷捷微電已量產(chǎn)百余款車規(guī)級 MOSFET，汽車類下游的主要客戶有羅思韋爾、霍尼韋爾、東風(fēng)科技、埃泰克、科世達、比亞迪、三花、華域、Nidec等。車規(guī) MOSFET 的銷售持續(xù)創(chuàng)高，同比超 20% 增長，環(huán)比超 10% 增長；其他的防護類車規(guī)級產(chǎn)品同比也超 30% 增長。

國產(chǎn)功率廠商，業(yè)績增長

英飛凌、華潤微、士蘭微相繼調(diào)價的原因，除了成本的增長，更多的還是之前功率半導(dǎo)體價格戰(zhàn)太狠了，尤其是 SiC 的降價動作首當(dāng)其沖。廠商陷入「產(chǎn)得越多、虧得越狠」的困局。

如今，行業(yè)終于開始「踩剎車」。華潤微指出，目前行業(yè)頭部企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍維持高位，多家同行也已相繼落實調(diào)價舉措，反映出功率器件市場在經(jīng)歷近兩年的價格調(diào)整后，正逐步進入企穩(wěn)向好的新發(fā)展階段。

據(jù)最新年報，多數(shù)功率半導(dǎo)體企業(yè)已錄得營收與利潤的實質(zhì)性改善。

士蘭微發(fā)布 2025 年年度業(yè)績預(yù)告。預(yù)計 2025 年度實現(xiàn)歸母凈利潤為 3.30 億元到 3.96 億元，同比增長 50% 到 80%。對于業(yè)績變動，士蘭微表示，2025 年公司深入實施「一體化」戰(zhàn)略。一方面，通過保持高強度的研發(fā)投入，持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通訊和算力等高門檻市場的拓展力度，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。另一方面，通過積極擴大產(chǎn)出、采取各項降本增效舉措，使得產(chǎn)品綜合毛利率保持基本穩(wěn)定。實際上，2025 年上半年士蘭微的業(yè)績就實現(xiàn)了扭虧為盈。

時代電氣披露 2025 年業(yè)績快報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 287.61 億元，同比增長 15.46%；歸母凈利潤 41.05 億元，同比增長 10.88%。報告期內(nèi)，公司緊跟「交通強國」、「雙碳」等重大國家戰(zhàn)略，聚焦增收創(chuàng)效重要領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以技術(shù)研發(fā)為核心，秉持「高質(zhì)量經(jīng)營，高效率運營」理念，堅持「同心多元化」戰(zhàn)略，在夯實提升軌道交通業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，創(chuàng)新發(fā)展新興裝備產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)了公司的穩(wěn)健發(fā)展。

曾深陷虧損的廠商也開始翻身。宏微科技披露 2025 年度業(yè)績預(yù)告，該公司預(yù)計 2025 年歸母凈利潤 1400 萬元至 2100 萬元，較上年同期虧損 1446.73 萬元相比，將實現(xiàn)扭虧為盈，預(yù)計同比增加 196.77% 至 245.15%；扣非凈利潤預(yù)計 800 萬元至 1200 萬元，上年同期虧損 3399.02 萬元。宏微科技表示，2025 年公司所處的功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升。全球智算投資持續(xù)加碼，芯片功耗攀升與機柜密度躍增驅(qū)動供電升級，新能源發(fā)電、工業(yè)控制、AI 服務(wù)器電源等領(lǐng)域?qū)π滦碗娏﹄娮友b置的需求加速迭代。公司把握市場機遇，持續(xù)豐富 IGBT、MOSFET、FRD 及 SiC、GaN 產(chǎn)品組合，擴大業(yè)務(wù)外延，豐富客戶結(jié)構(gòu)，根據(jù)客戶需求提供定制化的功率器件解決方案，帶動了整體盈利能力提升。

需要指出的是，當(dāng)前功率分立器件市場仍以 MOSFET 和 IGBT 為主力，但未來的看點，無疑在于碳化硅的落地。

國際巨頭已率先跨越盈虧平衡點。英飛凌 CoolSic 產(chǎn)品線全年營收達 15.3 億歐元，同比增長 52%，占公司總營收的 12.7%。其位于馬來西亞居林的 12 英寸 SiC 晶圓廠于第二季度實現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能達 2 萬片，成為全球首個大規(guī)模量產(chǎn) 12 英寸 SiC 晶圓的企業(yè)，被 Yole 評價為「開啟了碳化硅成本下降的新拐點」。

與此同時，中國在 SiC 環(huán)節(jié)正快速追趕。在碳化硅領(lǐng)域，車規(guī)級應(yīng)用成為技術(shù)突破的核心場景。2025 年，國內(nèi)碳化硅器件技術(shù)呈現(xiàn)兩大突破：一是高耐壓芯片量產(chǎn)落地，比亞迪半導(dǎo)體推出全球首款可批量裝車的 1500V 高耐壓大功率碳化硅芯片；二是大尺寸晶圓產(chǎn)能釋放，株洲中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目完成 8 英寸碳化硅晶圓線通線。

企業(yè)層面進展同步推進。華潤微2025 年碳化硅相關(guān)產(chǎn)線基本實現(xiàn)滿產(chǎn)，最新一代 MOS G4 產(chǎn)品已推向市場，并獲得各行業(yè)標(biāo)桿客戶的認可與批量使用，主驅(qū)模塊已實現(xiàn)批量上車。士蘭微則坦言，子公司士蘭明鎵因 6 英寸 SiC 芯片產(chǎn)線處于爬坡期，前期產(chǎn)出少、折舊高、原材料成本高，疊加市場價格大幅下滑，導(dǎo)致 2025 年經(jīng)營性虧損擴大。不過，公司已開發(fā)多規(guī)格 SiC 芯片覆蓋汽車、新能源、工業(yè)等需求，2025 年下半年產(chǎn)出逐步提升，預(yù)計 2026 年實現(xiàn)滿產(chǎn)。面向未來，揚杰科技已明確將「碳化硅的持續(xù)投入」列為資本開支重點，同步推進越南封測工廠、8 英寸晶圓擴產(chǎn)、車規(guī)產(chǎn)線及先進封裝項目建設(shè)。

堅定 IDM，功率廠商的路徑

與邏輯芯片依賴先進制程的「摩爾定律」路徑不同，功率半導(dǎo)體的價值提升更依賴特色工藝（More than Moore）。正因如此，擁有自主晶圓制造能力的 IDM 模式，成為國內(nèi)頭部廠商構(gòu)建長期競爭力的核心路徑。

華虹半導(dǎo)體作為特色工藝代表，坦言當(dāng)前功率器件平臺面臨「最大的增長壓力」。其原因有二：一是行業(yè)競爭加劇，過去幾年大量產(chǎn)能集中上線，進入壁壘相對較低；二是技術(shù)路線變革。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體加速滲透，正在替代部分硅基器件，尤其對其優(yōu)勢產(chǎn)品「硅基超級結(jié)」形成直接沖擊。盡管華虹產(chǎn)能仍滿載、需求強勁，但在價格端尚未顯著提價，盈利承壓。

值得注意的是，華虹所感受到的壓力，恰恰源于國內(nèi)多數(shù)功率廠商正堅定走 IDM 路線。華潤微擁有 8 英寸晶圓月產(chǎn)能逾 7 萬片，6 英寸晶圓月產(chǎn)能逾 20 萬片；揚杰科技首條 SiC 芯片產(chǎn)線順利實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡；士蘭微子公司士蘭集成 5、6 吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕 8 吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科 12 吋芯片生產(chǎn)線均實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。

與此同時，傳統(tǒng) Fabless 廠商也在向 Fab-lite（輕晶圓廠）模式演進。2026 年 2 月，芯導(dǎo)科技發(fā)布公告稱擬以 4.03 億元收購瞬雷科技、吉瞬科技股權(quán)，邁出關(guān)鍵一步。主要從事功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包括瞬態(tài)浪涌防護器件、硅整流二極管、MOSFET 等，且具備一定的市場競爭力，同時瞬雷科技擁有獨立自主的生產(chǎn)工廠。芯導(dǎo)科技在公告中明確表示，此次并購將有利于上市公司實現(xiàn)從 Fabless 到 Fab-lite（輕晶圓廠模式）模式的發(fā)展戰(zhàn)略的布局和實施。

功率半導(dǎo)體市場正步入新一輪上升周期。這一次，國產(chǎn)廠商不再是旁觀者，而是開始坐在了主桌之上。