• 信號質(zhì)量顯著提升，博世全新超聲波芯片助力AI在泊車與駕駛場景下做出更精準(zhǔn)的決策。

• 為中國市場快速迭代的基于AI的泊車與輔助駕駛系統(tǒng)提供高精度的數(shù)據(jù)支撐。

• TB193與TB293芯片組： 直接在數(shù)據(jù)源頭采集傳感器信號，為駕駛輔助系統(tǒng)帶來更敏銳的障礙物探測能力。

• 開放生態(tài)： 博世首次在市場上獨(dú)立供應(yīng)超聲波IC（集成電路）芯片，并同步推出開放式接口VASI（Versatile Automotive Sensor Interface）總線，為客戶提供極致的靈活性。

 在此次北京車展上，博世首次展示了專為車輛近距離感知打造的新一代超聲波芯片組。全新的TB193和TB293芯片組能夠更精確地探測停放的車輛或路沿等障礙物，并對其距離進(jìn)行精準(zhǔn)測量。這是該類解決方案首次實現(xiàn)對超聲波傳感器原始信號的直接處理，從而能夠為系統(tǒng)提供更為龐大且細(xì)節(jié)豐富的數(shù)據(jù)集。

重新定義泊車輔助

在中國復(fù)雜多變的交通場景中，尤其是面臨柱子和墻壁密布的狹窄地下車庫，或車輛停放極為密集的狀況時，傳統(tǒng)的預(yù)處理信息已難以滿足高階智駕的需求。博世新一代超聲波芯片通過調(diào)用未經(jīng)處理的原始信號，保留了極其豐富的環(huán)境細(xì)節(jié)。這不僅讓基于AI的泊車輔助系統(tǒng)能更敏銳地評估周圍環(huán)境，還能感知濕滑或坑洼等不同路面狀況，從而為系統(tǒng)做出“智能剎車”等高級決策提供關(guān)鍵依據(jù)。

針對這一底層技術(shù)的突破，博世汽車電子半導(dǎo)體中國區(qū)副總裁王宏宇表示：“中國不僅是全球最大的新能源汽車市場，更是技術(shù)迭代最為迅速的創(chuàng)新高地。在軟件定義汽車的趨勢下，硬件需要更加集中、功能需要深度融合。我們的第七代超聲波芯片能以極高的精度和速度在源頭采集原始數(shù)據(jù)，這正是中國市場AI泊車系統(tǒng)迫切需要的底層支撐。通過首次向市場獨(dú)立供應(yīng)超聲波芯片與全新開放的VASI總線，我們正賦予本土車企極大的架構(gòu)靈活性，賦能他們打造更具競爭力的差異化體驗?！?/p>

驅(qū)動創(chuàng)新ADAS（高級駕駛輔助）系統(tǒng)的博世芯片 

全新芯片組直接在數(shù)據(jù)源頭采集并處理超聲波數(shù)據(jù)。其中一顆芯片負(fù)責(zé)控制和數(shù)據(jù)處理，另一顆則專門捕捉實際的傳感器信號。兩者珠聯(lián)璧合，精準(zhǔn)輸出基于AI的泊車或剎車輔助系統(tǒng)所需的信息。此外，該芯片組架構(gòu)具備極高的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬，能夠?qū)崟r處理和傳輸海量原始數(shù)據(jù)，確保在傳感器與中央處理器之間，沒有任何關(guān)鍵信息被遺漏。

黃金組合，釋放極致靈活度：TB293與TB193 

博世采用了任務(wù)分工明確的雙芯片架構(gòu)：作為傳感器芯片的TB293直接安裝在超聲波換能器上，毫無中間環(huán)節(jié)地捕獲原始信號；而作為控制芯片的TB193則集中協(xié)調(diào)多個傳感器芯片，并對收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理以便后續(xù)分析。這種模塊化設(shè)計讓汽車制造商能夠根據(jù)車型級別和所需的功能范圍，靈活增減傳感器的數(shù)量。這種清晰的任務(wù)分離完美契合了現(xiàn)代汽車的電子電氣架構(gòu)。它不僅支持可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計，降低了整車層面的復(fù)雜度，還為向更加集中化的軟件定義汽車（SDV）平臺平滑過渡鋪平了道路。

高速傳輸，輕松駕馭海量數(shù)據(jù) 

博世汽車電子ADAS業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人Hendrik Seidel表示：“我們的解決方案提供的是未經(jīng)處理的原始傳感器信號。這確保了所有相關(guān)信息都能被靈活評估，并廣泛應(yīng)用于各種功能?！备哌_(dá)1.16 Mbps的超高數(shù)據(jù)傳輸率，讓海量數(shù)據(jù)的實時處理成為可能，為下一代智能輔助系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。原始數(shù)據(jù)的傳輸開啟了無限可能：無論是將超聲波、攝像頭和雷達(dá)數(shù)據(jù)進(jìn)行智能串聯(lián)的高質(zhì)量數(shù)據(jù)融合，還是能夠從傳感器信號中得出更精準(zhǔn)結(jié)論的先進(jìn)AI算法，皆可實現(xiàn)。

更低功耗與更小巧的安裝空間 

全新芯片組的能耗比同類解決方案降低了高達(dá)50%。這在發(fā)動機(jī)未運(yùn)行的情況下（例如啟停模式下的低速行駛，或混合動力汽車的純電模式下）能有效節(jié)省電池電量。此外，這些芯片所需的外圍組件和引腳更少，同時VASI總線能夠同步傳輸數(shù)據(jù)和電力。這些特性大大減少了線束連接，簡化了布線，并為組件減輕了高達(dá)50%的重量。該芯片組具備高達(dá)150攝氏度（約300華氏度）的耐高溫特性，確保了即使在靠近發(fā)動機(jī)等苛刻的安裝環(huán)境下，依然能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。

博世底層技術(shù)為自動駕駛鋪平道路 

新的芯片組標(biāo)志著向更高水平車輛自動化邁進(jìn)的重要一步。王宏宇總結(jié)道：“完整的原始數(shù)據(jù)、高傳輸速度、能效和開放接口的結(jié)合，使汽車制造商現(xiàn)在就能開發(fā)出在未來成長為全自動駕駛功能的輔助系統(tǒng)。無論行業(yè)如何競爭，安全始終是汽車最核心的底線。博世致力于將這些復(fù)雜的底層硬件技術(shù)，轉(zhuǎn)化為用戶安全、可靠的智能出行體驗。”