CoolSiC? MOSFET G2 1200V系列產品是英飛凌最新推出的SiC MOSFET 產品，均采用了擴散焊工藝（.XT） 來降低結殼熱阻。TO247封裝器件的導通電阻從7mΩ到78mΩ。產品系列如下：

上表給出了G1與G2建議的替代關系。比如G1 IMZA120R040M1H同G2 IMZC120R034M2H和IMZA120R034M2H處在同一行，可以相互替換。為了兼容G1以及更大爬電的需求，推出了2種封裝，分別是IMZC和IMZA，實物圖如下：

IMZC package

 IMZA package

CoolSiC? MOSFET G2 1200V系列對比G1,有著更低的開關損耗和改善的熱性能，同時，有著更寬的門極V_gs電壓耐受范圍，正壓從G1的最大+23V，提升到G2的最大+25V，負壓維持最小-10V不變。對比G1，G2的成本會更低，性能會更好。下面我們將就不同應用，分析G2對效率及結溫的改善。

CoolSiC? MOSFET G2提升硬開關應用效率

在Solar和ESS應用中，使用1200V SiC MOSFET 替代1200V IGBT,可以帶來損耗的降低以及散熱系統體積的下降。

在下圖的新能源系統中，DC/DC MPPT,DCDC buck/boost和DC/AC inverter這些硬開關應用場合均可使用CoolSiC? MOSFET G2提升效率。

CoolSiC? MOSFET G2在Boost拓撲中的性能

工作條件：

仿真結果：

我們先按照固定環境溫度50°C，散熱片到環境的熱阻1K/W進行計算。在上述工作條件下，G2 IMZC120R026M2H的總損耗對比G1 IMZA120R030M1H下降了8%，結溫下降了6°C。在固定散熱片溫度85°C的條件下，G2 IMZC120R026M2H的總損耗對比G1 IMZA120R030M1H下降了6%，結溫下降了2°C。

CoolSiC? MOSFET G2在同步整流Boost拓撲中的性能

工作條件：

仿真結果：

低邊開關管在不同死區條件下的損耗和結溫對比

高邊開關管（同步整流）在不同死區條件下的損耗和結溫對比

從上述結果看，使用G2 IMZC120R034M2H替代G1 IMZA120R040M1H,可以得到更低的損耗，并且降低器件的溫度。具體如下，死區時間200ns條件下，低邊開關管使用G2 IMZC120R034M2H可以比G1 IMZA120R040M1H溫度低8°C，高邊開關管（同步整流）使用G2 IMZC120R034M2H可以比G1 IMZA120R040M1H溫度低7°C。如果死區時間是500ns,使用同型號的G2和G1對比，低邊和高邊的G2較G1結溫低8°C和9°C。

CoolSiC? MOSFET G2在同步整流Buck拓撲中的性能

工作條件：

仿真結果：

低邊開關管（同步整流）在不同死區條件下的損耗和結溫對比

高邊開關管在不同死區條件下的損耗和結溫對比

從上述結果看，使用G2 IMZC120R034M2H替代G1 IMZA120R040M1H,可以得到更低的損耗，并且降低器件的溫度。具體如下，死區時間200ns條件下，高邊開關管使用G2 IMZC120R034M2H可以比G1 IMZA120R040M1H溫度低8°C，低邊開關管（同步整流）使用G2 IMZC120R034M2H可以比G1 IMZA120R040M1H溫度低6°C。如果死區時間是500ns,使用同型號的G2和G1對比，高邊和低邊管分別差10°C和4°C。

CoolSiC? MOSFET G2在Buck-Boost拓撲中的性能

仿真條件：

仿真結果：

從結果看，使用G2 IMZC120R034M2H / IMZC120R026M2H分別替代G1 IMZA120R040M1H / IMZC120R030M1H均可以得到更低的損耗和結溫。

Boost/放電模式

Buck/充電模式

CoolSiC? MOSFET G2在兩電平逆變器拓撲中的性能

仿真條件：

仿真結果：

從上述結果看，使用G2 IMZC120R034M2H替代G1 IMZA120R040M1H,可以降低10%的損耗，并且每個器件的溫度可以降低4°C。

CoolSiC? MOSFET G2在軟開關應用中的使用

常用軟開關DC/DC拓撲有LLC,CLLC,DAB：

LLC

CLLC

DAB

CoolSiC? G2憑借先進的器件設計，所有優值FOM全方面領先。

R_DSON x Q_GD (m?*μC)

R_DSON x Q_OSS (m?*μC)

R_DSON x E_OSS(m?*μJ)

R_DS x Q_G (m?*μC)

這些優值對應在不同應用場合的性能。其中，R_DSON x Q_GD越小在硬開關應用中性能越好，R_DSON x Q_OSS越小在軟開關應用中性能越好，R_DSON x E_OSS越小在輕載應用中性能越好，R_DS x Q_G越小，表示需要的門極功耗越小。

R_DSON在DCDC軟開關應用中是一個關鍵因素。CoolSiC? MOSFET G2 的R_DSON對溫度的曲線對比G1有一個更大的變化系數，原因是R_DSON的重要組成部分R_DRIFT在溝槽MOSFET中占比較高，而R_DRIFT對于溫度變化更加敏感，使得R_DSON在高溫時增加較大。所以我們建議在軟開關應用當中使用G2 34mΩ(IMZC120R034M2H / IMZA120R034M2H)來替代G1 40mΩ (IMZA120R040M1H)。

軟開關仿真

仿真條件：

仿真結果：

使用G2 IMZC120R034M2H替代G1 IMZA120R040M1H,結溫下降1°C，總損耗基本不變。使用G2 IMZC120R026M2H替代G1 IMZA120R030M1H,結溫下降3°C，總損耗下降2.5W。

CoolSiC? MOSFET G2

在應用中的設計建議

建議使用小于500ns的死區時間

SiC MOSFET的體二極管壓降V_SD(V_f，V_gs≤0V)對比溝道壓降(V_gs≥15V)要高很多，減少死區時間，可以有效降低這部分導通損耗。同時，右圖也顯示，更小的死區時間，體二極管的反向恢復損耗也會更小。

建議使用小的驅動電阻來減小開關損耗

從下圖不同驅動電阻下的開通和關斷波形看，小的驅動電阻可以明顯減小開關損耗。

推薦使用-5V做為關斷V_gs，減小開關損耗

從下圖實測數據看，對比V_gs18/0V和18/-5V,-5V做為關斷電壓V_gs，在大電流時，可以明顯降低Eoff關斷損耗，也可以降低一些Eon開通損耗。

綜上所述，CoolSiC? MOSFET G2通過改善設計，具有更低的單位面積電阻與開關損耗，有助于降低系統損耗與芯片結溫。為充分發揮G2的優勢，使用同步整流并縮小死區時間，使用盡可能低的門極電阻，并且使用負壓關斷，是減小損耗、提升效率的關鍵。