國際數據公司（IDC）最新市場展望顯示，智能手機內存短缺預計將導致 2026 年全球手機出貨量銳減 12.9%，全年出貨量降至11.2 億部。這意味著同比將減少約 1.6 億部手機，終結 2024 至 2025 年的復蘇態勢，將市場拖入十余年來年度出貨量最低谷。

一、低端安卓廠商承壓最重

IDC 指出，沖擊最嚴重的是低端安卓陣營廠商。DRAM 與 NAND 閃存成本持續上漲，幾乎沒有利潤空間可消化漲價壓力。

機構預計 2026 年智能手機平均售價將上漲 14%，創下 523 美元歷史新高；而 100 美元以下入門機型（年規模約 1.71 億部）即便在價格企穩后，也將徹底失去經濟性。

實際影響將表現為：廠商精簡產品線、加速高端化轉型，中小品牌因難以獲取合理供應，行業或進一步整合洗牌。

二、短缺呈結構性，并非短期波動

此次危機絕非短暫季度性沖擊。IDC 預測，供應緊張將貫穿 2026 年并持續至2027 年年中，預測期內內存價格幾乎無望回落至 2025 年水平。

核心根源是結構性供需錯配：

• AI 基礎設施建設與消費電子爭搶 DRAM、NAND 產能

• 上游供應商持續優先供給高毛利的服務器與 HBM 產品

路透社援引 IDC 觀點，蘋果、三星抵御風險能力顯著優于低端安卓廠商。

三、區域影響分化，低端市場模式難回歸

按區域跌幅排序：

1. 中東與非洲：同比大跌20.6%

2. 亞太（不含日本、中國）：下滑13.1%

3. 中國市場：下降10.5%

低價手機占比越高的市場，受內存成本占比攀升沖擊越劇烈。

此前 SK 海力士曾預警，供應緊張或持續至 2030 年，壓力已不再局限于 AI 服務器與高端元器件。

IDC 預計 2027 年市場溫和回升 2%，2028 年反彈 5.2%，但明確釋放信號：出貨量或可修復，但超低價手機商業模式已基本退出歷史舞臺。