SK 海力士會長崔泰源表示，當前全球內存芯片供應緊張的局面或再持續 4 至 5 年，這也意味著，這場已推高全電子行業存儲芯片價格、加劇供貨緊張的供應危機將進一步延續。

3 月 16 日，崔泰源在加州舉辦的英偉達 GPU 技術大會（GTC）上發表講話時指出，當下的核心問題并非單純的人工智能需求爆發，而是為加速器和人工智能服務器打造高帶寬內存（HBM） 所需的晶圓用量激增。這一現狀的關鍵影響在于，高帶寬內存已成為半導體行業利潤最高的產品品類之一，行業產能正持續向該領域傾斜，而市場其他存儲芯片品類只能爭奪剩余產能。

內存短缺已成結構性問題

此番表態的重要意義在于，行業對內存短缺的認知已從短期周期波動轉向長期結構性短缺。SK 海力士已著手擴大產能，包括加快韓國本土新晶圓廠的建設進度，但半導體行業的新產能并非一朝一夕就能落地。即便企業加大資本投入，新產線的搭建、設備調試與產品認證仍需要數年時間。

這一長期化的判斷與市場各方的信號一致。三星同樣將當前市場環境定義為人工智能驅動的超級周期，并正推動簽訂長期供貨協議；而下游設備制造商則發出預警，動態隨機存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價格的持續上漲，已開始侵蝕企業利潤、打亂產品規劃。《歐洲電子工程新聞》此前曾報道過本輪存儲芯片價格暴漲的現象，其核心原因正是人工智能基礎設施建設占用了原本面向個人電腦、手機及主流存儲市場的產能。

內存短缺對采購方的實際影響

對于設備制造商和原始設備制造商（OEM）而言，內存短缺帶來的實際影響不僅是采購成本攀升，還包括供貨配額的不確定性。這一影響的范圍遠不止數據中心領域，還將嚴重擾亂各行業的產品路線規劃。筆記本電腦廠商、智能手機制造商及嵌入式系統設計企業，都可能面臨存儲子系統采購成本上漲的問題，甚至需要根據芯片供貨情況重新設計產品，或通過簽訂長期供貨協議來降低對現貨市場價格波動的風險敞口。

頗具諷刺意味的是，人工智能需求為存儲芯片廠商帶來了豐厚的財務收益，卻讓其眾多客戶的經營陷入困境。路透社在報道崔泰源此番言論時，重點提及了晶圓產能受限與新產能建設周期漫長的行業現狀 —— 這也是問題的核心：即便未來人工智能的需求增長放緩，半導體行業仍需要時間來實現產能再平衡。在此之前，內存短缺不再是市場的短期波動，而將成為行業的常態化運營背景。

2026 年及未來數年，內存芯片的采購工作仍將是企業需要重點關注的核心事項。