索尼長期以來一直是消費電子領域的巨頭，但在智能手機市場的影響力和市場份額遠不及蘋果、三星等廠商。

盡管如此，該公司仍持續研發和銷售智能手機，不過出貨量與蘋果、三星等品牌相比相去甚遠。Xperia 1 VI 是索尼的最新機型，主打長續航和自然的成像效果。

這款手機搭載了普及度極高的高通驍龍 8 系列應用 / 基帶處理器，以及海力士和三星的主內存。

以下是對索尼 Xperia 1 VI 的深度拆解分析。

核心參數

• 12GB 移動級同步動態隨機存取內存

• 1200 萬像素背照式互補金屬氧化物半導體廣角鏡頭

• 4800 萬像素背照式互補金屬氧化物半導體廣角鏡頭

• 6.45 英寸有機發光二極管顯示屏

• 發布時間：2024 年 6 月

• 售價：1659 美元

• 目標市場：消費級市場

• 發售范圍：全球

索尼 Xperia 1 VI 的主板集成了海力士和三星的內存組件。

主板

索尼 Xperia 1 VI 的主板集成了智能手機運行所需的主處理器和內存，包括海力士 12GB 移動級低功耗雙倍數據率 5X 內存、高通八核驍龍 8 系列應用 / 基帶處理器。主板上的其他電子元器件包括：

• 高通電源管理集成電路、時鐘緩沖器和相機電源管理芯片

• 凌云邏輯的 D 類音頻放大器和觸覺反饋驅動器

• 意法半導體的六軸微機電系統加速度計與陀螺儀

• 博世傳感器的數字氣壓傳感器

• 日清電工的降壓型直流 / 直流轉換器

• 海力士 246GB 三維閃存

• 恩智浦半導體的 SIM 卡接口電平轉換器

• 理光 150 毫安低壓差線性穩壓器

• 三星的電源管理集成電路

• 瑞薩電子的電源管理集成電路

射頻板集成了索尼 Xperia 1 VI 運行所需的各類通信集成電路元器件。

射頻板

射頻板集成了索尼 Xperia 1 VI 通信功能運行所需的電子元器件，包括：

• 樓氏的微機電系統麥克風

• 高通的射頻天線調諧器與前端模塊

• 村田的雙聲表面波濾波器

• 索尼的單刀雙擲射頻開關

• 思佳訊的低頻功率放大器模塊與四頻全球移動通信系統功率放大器

• 東芝的 500 毫安 / 2.0 伏低壓差線性穩壓器

索尼 Xperia 1 VI 內部的輔助板。

輔助板

索尼 Xperia 1 VI 輔助板內搭載的元器件包括：

• 高通的射頻天線調諧器

• 樓氏的微機電系統麥克風

• 恩智浦半導體的 SD 卡電平轉換器

索尼 Xperia 1 VI 內部的部分元器件。

核心元器件成本清單

• 高通八核驍龍 8 應用 / 基帶處理器：135.21 美元（1 個）

• 4800 萬 / 1200 萬像素后置雙攝模組：77.96 美元（1 個）

• 海力士 12GB 移動級 LPDDR5X 內存：30.91 美元（1 個）

• 索尼 1200 萬像素潛望式長焦后置相機模組：26.05 美元（1 個）

• 三星 120Hz 顯示 / 觸摸屏組件：26.03 美元（1 個）

• 海力士 256GB 3D NAND 閃存：21.11 美元（1 個）

• 主機外殼：20.81 美元（1 個）

• 高通射頻收發器 + GPS 芯片：12.03 美元（1 個）

• 索尼 1200 萬像素前置相機模組：11.69 美元（1 個）

• 高通 WiFi 7 / 藍牙 5.3 芯片：11.67 美元（1 個）