近日，據韓媒The Elec報道，蘋果首款自研AI服務器芯片Baltra的供應鏈與封裝布局已明確，核心動作是直接采購三星電機的T-glass玻璃基板，并通過材料與制造協同把控封裝質量。

       Baltra定位為專為AI推理設計的服務器芯片，預計采用臺積電3納米N3E工藝，并采用Chiplet架構組合，為了增強整個供應鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發策略，計劃2026年量產、2027年部署于蘋果數據中心。技術協作上，博通負責Baltra芯片間高速互聯技術，最終制造與封裝由臺積電完成，而蘋果通過直接掌控核心基板供應，從材料端介入封裝全流程。