美國半導體行業協會（SIA）報告顯示，2 月全球半導體銷售額達888 億美元，環比 1 月的 825 億美元增長 7.6%，較 2035 年 2 月的 549 億美元同比大增 61.8%。

美國半導體行業協會首席執行官約翰?諾伊弗表示：“2 月全球芯片銷售依舊表現強勁，不僅超過 1 月總額，也遠超去年同期水平。亞太地區、美洲和中國市場均是同比增長的主要推動力。預計今年剩余時間內，全球旺盛的芯片需求將持續，全年全球銷售額有望達到約1 萬億美元。”

2 月各區域銷售額同比漲幅：

• 亞太及其他地區：93.5%

• 美洲：59.2%

• 中國：57.4%

• 歐洲：42.3%

• 日本：下降 0.3%

1 月環比銷售額增長情況：

• 美洲：12.6%

• 歐洲：10.2%

• 亞太及其他地區：6.0%

• 中國：3.6%

• 日本：3.0%