美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，今年 1 月全球半導體銷售額達 825 億美元，較去年 12 月的 796 億美元環比增長 3.7%，較 2025 年 1 月的 565 億美元同比大幅增長 46.1%。

美國半導體行業協會首席執行官約翰?諾伊弗表示：“2025 年半導體行業創下歷史最高銷售額紀錄后，全球芯片市場在今年 1 月延續增長態勢，銷售額環比走高，且遠超去年 1 月水平。亞太地區與中國市場的銷售額是推動同比增長的主要動力，預計 2026 年全球半導體銷售額將達到約 1 萬億美元。”

從區域表現來看，今年 1 月各地區銷售額同比情況為：亞太及其他地區大漲 82.4%、中國增長 47.0%、美洲增長 34.9%、歐洲增長 26.1%，僅日本同比下滑 6.2%；

環比方面，1 月中國銷售額增長 5.8%、亞太及其他地區增長 5.0%、歐洲增長 5.3%、美洲增長 1.2%，日本則環比下滑 1.7%。