中國芯片自給率正加速提升。據日經新聞報道，由 13 家龍頭企業高管共同制定的目標顯示，中國半導體產業計劃到 2030 年實現 80% 的芯片自給率，同時著力建設國產 7nm 生產線，并確保14nm 工藝穩定量產。

這一目標的提出，正值上海 Semicon China 展會期間，國內芯片設備廠商集中展示最新技術成果，凸顯產業自主化決心。報道提及，中微公司（AMEC）已推出面向邏輯芯片的國產設備，成為先進制程國產替代的重要進展。

《南華早報》指出，在美出口管制背景下，先進封裝被視為中國強化芯片制造能力的關鍵突破口，可在一定程度上彌補先進制程設備短板。

在此背景下，中國政府已將半導體列為2026-2030 年五年規劃的戰略重點。13 位行業高管據此提出五年發展路線圖，除 80% 自給率目標外，還明確兩大核心任務：

• 建設并測試全國產設備的 7nm 芯片生產線

• 實現 14nm 工藝穩定量產

不過，目標實現仍存不確定性。日經新聞援引消息源稱，按中國企業本土供應占比計算，2024 年中國芯片自給率僅為 33%，距離 2030 年目標仍有巨大差距。